有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成27年4月1日 至平成27年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	11,068,734	609,394	11,678,128
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2016/11/09 9:09

#2 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、四半期連結財務諸表（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前年四半期及び前連結会計年度については遡及適用後の四半期連結財務諸表及び連結財務諸表となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前第2四半期連結累計期間の売上高が553,748千円、営業利益が118,251千円、経常利益及び税金等調整前四半期純利益が120,775千円それぞれ増加しております。また、前連結会計年度の期首の純資産に累積的影響額が反映されたことにより、利益剰余金の前期首残高は964,488千円減少しております。

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#3 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前第2四半期連結累計期間については遡及適用後のセグメント情報となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前第2四半期連結累計期間の売上高が「半導体製造装置事業」で553,748千円増加し、セグメント利益が「半導体製造装置事業」で118,251千円増加しております。

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#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと当社グループでは、既存技術であるトランスファ方式をさらに進化させるとともに、当社独自技術であるコンプレッション方式を用いることで、従来の基板のみならずウエハーレベルモールドやパネルモールドへの対応も可能にしたモールディング装置やモールドの次工程設備であるシンギュレーション装置の伸張に努めてまいりました。また、医療機器用プラスチック部品といった既存ビジネスにおいても新規顧客の開拓を図っております。一方、当社コア技術に基づき展開しているTSS、ナノテク、ツール、コーティング等の新事業分野についても、積極的な事業戦略の推進に努めてまいりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は141億54百万円(前年同期比24億76百万円、21.2%増)、営業利益19億68百万円(前年同期比6億97百万円、54.9%増)、経常利益20億42百万円(前年同期比7億16百万円、54.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益16億8百万円(前年同期比3億23百万円、25.1%増)となりました。
[半導体製造装置事業]

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