有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自2018年4月1日 至2018年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	14,135,469	744,884	417,890	15,298,244
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2019/11/12 9:12

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界におきましては、米中貿易戦争の先行き不透明感から顧客の設備投資意欲に未だ力強さは感じられないものの、次世代通信規格「5G」の基地局向け需要が好調なことや、メモリー価格に底入れ感が見られること等から、一部では設備投資への前向きな動きが見られ、低迷していた半導体市況にやや回復の兆しが見え始めました。
このような状況のもと、当社グループは半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして、今後の本格展開が予想されるWLP(ウェハーレベルパッケージ)やPLP(パネルレベルパッケージ)の量産化に向けたソリューションを提供してまいりました。また、当社のコア技術である超精密加工技術を応用展開した受託加工の売上高が、当第2四半期連結累計期間で前年通期(2018年4月～2019年3月期)を超える大幅な伸びを見せる等、安定した収益体質の実現に向けた事業展開を進めてまいりました。
当第2四半期連結累計期間における経営成績は、売上高116億41百万円(前年同期比36億56百万円、23.9%減)、営業損失1億81百万円(前年同期は営業利益8億73百万円)、経常損失2億83百万円(前年同期は経常利益9億54百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失2億1百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益8億81百万円)となりました。

2019/11/12 9:12