有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成28年4月1日 至平成28年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	13,561,535	592,907	14,154,442
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2017/11/07 9:28

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社グループは、スマートフォン向けカメラモジュールにはトランスファ装置を、微細化・積層化・モジュール化が進むパッケージには、コンプレッション成形技術が必須プロセスとなっており、このプロセスを用いた当社独自技術のコンプレッション装置を様々な用途で使用される半導体デバイスに対し最適なソリューションとして提案することにより、受注を獲得してまいりました。また、欧米や中国に設置いたしましたラボ機能を活用し、開発段階から評価や試作を通じてお客様のニーズを捕捉することで、強い紐帯関係を構築してまいりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は156億5百万円(前年同期比14億51百万円、10.3%増)、営業利益24億91百万円(前年同期比5億22百万円、26.6%増)、経常利益24億71百万円(前年同期比4億28百万円、21.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益16億57百万円(前年同期比48百万円、3.0%増)となり、売上高は第1四半期に引き続き第2四半期においても過去最高を記録することができました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

2017/11/07 9:28