有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自2019年4月1日 至2019年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	9,907,987	785,213	948,601	11,641,802
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業損失と一致しております。

2020/11/10 9:00

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界におきましては、米国政府による中国企業への輸出規制強化や、中国政府による対抗措置の検討など、米中対立の激化で市場に先行き不透明感はあるものの、次世代通信規格「5G」向け関連投資の拡大、テレワークやオンライン授業の普及をきっかけとしたサーバー向け需要の増加などにより、半導体需要は堅調に推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループは、半導体の微細化や積層化、モジュール化が進みTOWA独自のコンプレッション技術のニーズが高まる市場において、同技術を用いた様々なソリューションをお客様に提供してまいりました。その結果、当社の半導体製造装置売上に占めるコンプレッション金型・装置の売上高比率が上昇し、収益性の改善に貢献しました。また、中国の子会社で設計から生産、販売までを一貫して行う新たなトランスファ装置(機種名:SSN1240)の開発を完了し、2020年10月22日にTOWA蘇州工場にて初号機の出荷式を催しました。SSN1240は、市場の拡大にともない自動機生産のニーズが高まるパワー系ディスクリート半導体などのローエンド、ミドルレンジ製品向けのオートモールディング装置です。当社は半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして、市場が求めるローエンド、ミドルレンジ製品の自動機生産への貢献を果たすとともに、市場シェアのさらなる拡大により、“世界のモールドプロセスをTOWAに!!”の実現を引き続き目指してまいります。
なお、新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、生産、出荷体制及び装置据付作業などに大きな遅延はありません。また、これらの対応にともなう大幅なコストの増加は無く、現時点において当社事業への影響は軽微でありますが、欧州などで感染が再拡大していることから、今後の状況を注視しつつ、引き続きグループ全体で感染防止策を徹底し事業活動を行ってまいります。

2020/11/10 9:00