- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(千円) | 7,068,001 | 15,605,731 | 22,678,130 | 31,010,950 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円) | 999,712 | 2,463,174 | 3,181,627 | 3,600,929 |
2018/06/27 9:37- #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2018/06/27 9:37- #3 事業等のリスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、電子機器等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、変化の激しい半導体市場においても適切な経営判断が行えるよう、顧客や外部機関等から広く情報を収集し、各半導体メーカーの投資動向や半導体の需給予測等に基づき当社の在庫手配や生産設備に対する投資等を慎重に判断しております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高の急減や、在庫・設備が過剰となること等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
②為替リスク
2018/06/27 9:37- #4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2018/06/27 9:37 - #5 売上高、地域ごとの情報(連結)
- 売上高
(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。2018/06/27 9:37 - #6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社は、平成26年(2014年)に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16%の達成を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を発表いたしました。
現在、第2次中期経営計画で掲げた“TOWAのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてTOWAのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。
2018/06/27 9:37- #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
半導体業界におきましては、スーパーサイクルと呼ばれる高水準な半導体需要を受け、大手半導体メーカーやOSAT各社が新工場建設など積極的な設備投資を行っており、需要の取り込み競争が激化しております。また、AI(人工知能)や自動運転技術などの成長市場で競争力を高めるため、相互の強みを活かした異業種間での業務提携などの動きが活発化してきております。半導体の需要につきましては、スマートフォン1台あたりのメモリー搭載容量増加やデータセンターの増設などにより、DRAM、NAND型フラッシュメモリーの旺盛な需要が継続しております。また、仮想通貨の市場拡大により膨大な計算を高速で処理する高性能な半導体も需要を押し上げており、さらなる需要の拡大が期待されております。
このような状況のもと、当社グループは、拡大する中国市場において本社及び現地販売子会社と生産子会社が三位一体となり、お客様のニーズに迅速かつ柔軟に対応することで需要を取り込んでまいりました。また、台湾や韓国市場においては、トランスファ方式とコンプレッション方式による最適なソリューション提案と改造ビジネスなどのTSS(トータル・ソリューション・サービス)を積極的に展開した結果、当連結会計年度における売上高は310億10百万円(前連結会計年度比33億78百万円、12.2%増)となりました。
収益面におきましては、設計の自動化や海外生産子会社からの直出荷体制の構築など生産性の効率化を図ってまいりましたが、製品ミックスによる要因に加え、受注・売上高の増加や短納期対応により外注協力会社への費用が増加した結果、営業利益36億82百万円(前連結会計年度比1億49百万円、3.9%減)、経常利益35億40百万円(前連結会計年度比5億91百万円、14.3%減)、親会社株主に帰属する当期純利益30億26百万円(前連結会計年度比8億40百万円、21.7%減)となりました。なお、セグメントごとの業績は次のとおりです。
2018/06/27 9:37- #8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※2 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日) | 当事業年度(自 平成29年4月1日至 平成30年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | |
| 売上高 | 325,776千円 | 439,900千円 |
| 仕入高 | 10,592,163 | 12,391,113 |
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