当第2四半期連結累計期間における投資活動は、超精密加工技術を活用した新事業における受注拡大と売上拡販に向け、新たな超精密加工機の導入を行う等、コア技術の応用展開や新たな事業へのチャレンジに取組んだ投資活動を行いました。また、レーザ関連技術と当社の半導体製造の後工程技術を融合させることで、新たな市場への取り組みを目指すことを目的とした株式の取得による資金の使用があったこと等により、使用した資金は、12億6百万円(前年同期は5億79百万円の使用)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動は、有利子負債の圧縮による財務体質の強化をテーマに取組み、確保できた内部留保については利益配分として株主への配当を行いました。その一方で中国向けの売上債権については回収期間の長期化が見られ、運転資金の調達が増加したため、獲得した資金は、27億90百万円(前年同期は8億16百万円の使用)となりました。これは短期借入金の純増額が34億50百万円(前年同期は3億円の純増)、長期借入金の返済による支出が4億58百万円(前年同期は6億80百万円の支出)あり、配当金の支払いによる支出が4億円(前年同期は4億円の支出)となったこと等によるものです。
2018/11/08 9:46
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