有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	4,731,450	11,641,802	18,801,702	25,255,495
税金等調整前四半期(当期)純利益又は税金等調整前四半期純損失(△)(千円)	△656,184	△283,439	158,831	644,628

2020/06/25 10:20

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2020/06/25 10:20

#3 事業等のリスク

当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を半導体以外の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。
② 価格競争に関するリスク

2020/06/25 10:20

#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2020/06/25 10:20

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。2020/06/25 10:20

#6 役員の報酬等（連結）

当社の取締役(監査等委員である取締役を除く。)の報酬額は、2016年6月29日開催の第38回定時株主総会において年額3億円以内(ただし、使用人分給与は含まない。)と決議しております。
当社の取締役(監査等委員である取締役を除く。)の業績連動報酬(賞与)は、短期的な業績を追い求め、中長期的な成長のための先行投資等が過度に抑制されないよう、売上高や各段階利益等を単一的な指標として算出するのではなく、経営計画の達成状況や業績に加え、受注や引き合いの状況及び開発の進捗状況等への貢献度等を総合的に勘案し決定しております。そのため、事業年度毎に業績連動報酬に係る具体的な目標数値は設定しておりません。なお、当事業年度における業績連動報酬(賞与)は、上記の総合的な判断の結果、22,900千円(前事業年度は23,000千円)となりました。
当社の取締役(監査等委員である取締役を除く。)の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針は、取締役会において決定されます。その手続については、代表取締役社長岡田博和が取締役管理本部長田村吉住を交えて案を作成し、社外取締役が参加する取締役会において決議しております。

2020/06/25 10:20

#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全(Safety)、法令順守(Law)の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。
当社グループは、2014年3月に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16%の達成を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を発表し、その達成に向けた最初のマイルストーンとなる諸施策、戦略等を第1次中期経営計画(2014年4月～2017年3月)として策定いたしました。
また、続く第2次中期経営計画(2017年4月～2020年3月)では、既存事業の強化に加え、新たな市場の創出による収益機会の拡大と企業価値の向上を目標とし、各成長戦略と基盤強化に取り組んだ結果、TOWA独自のコンプレッション技術による最先端パッケージ市場での優位性の確保とコア技術を応用展開した新たなビジネスの拡大を実現することができました。

2020/06/25 10:20

#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、米中貿易戦争の影響により、モールディング装置を中心に期初に大きく落ち込んだこと、また、新型コロナウイルス感染症の影響により、各国で移動制限が出されたため、顧客工場への設備搬入が遅れたことなどにより、売上高は前年比で減少しました。一方、堅調に拡大する5G関連製品や、サーバー向けメモリーなどのハイエンドデバイスに対し高い優位性を持つTOWA独自のコンプレッション装置の拡販に努め、回復基調にある半導体製造装置需要のニーズを確実に捉えたことにより、コンプレッション金型・装置の受注高を95億34百万円(前連結会計年度比38億25百万円、67.0%増)、同売上高を78億98百万円(前連結会計年度比20億71百万円、35.6%増)と大きく伸ばすことが出来ました。
また、利益につきましては、主要機種を中心に、外注費の見直しや内製化などによる徹底したコストダウンの実施に加え、付加価値の高いコンプレッション装置の売上比率が高まったことなどから改善しました。

2020/06/25 10:20

#9 製品及びサービスごとの情報（連結）

1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

2020/06/25 10:20

#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)	当事業年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	589,500千円	940,509千円
仕入高	10,237,350	8,099,097

2020/06/25 10:20