四半期報告書-第41期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

(追加情報)
(「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」等の適用)
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示し、繰延税金負債は固定負債の区分に表示しております。
(中国における金型製造事業譲受及び子会社設立)
当社は、平成30年9月21日開催の取締役会において、シンガポールKINERGYグループの精技電子(南通)有限公司(中国江蘇省)より同社の金型製造事業を譲り受けること及びその受け皿となる子会社の設立並びに当該子会社用の土地取得について、決議いたしました。
その主な内容は、以下のとおりであります。
1.事業譲受の理由
当社は、中国において半導体製造装置の製造拠点としてTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を、販売拠点として東和半導体設備(上海)有限公司を有し事業展開しておりますが、中国は、現在、国策として半導体産業育成に向けた積極的な経済開発投資を進めており、半導体製造設備に対する需要は従来以上に高まっております。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携によるさらなる事業発展・拡大を目指し、精技電子(南通)有限公司の金型製造事業を譲り受けることといたしました。
2.事業譲受の概要
(1)相手企業の名称:精技電子(南通)有限公司
(2)取得する事業の内容:金型製造事業
(3)譲受日:平成30年11月
(4)譲受価格:32,407千人民元(約524百万円。1人民元=16.18円で計算)
3.新会社の概要
(1)名称:東和半導体設備(南通)有限公司
(2)所在地:中華人民共和国江蘇省南通経済技術開発区中央路62号 精技電子(南通)有限公司工場内
(3)代表者名:岡田博和
(4)事業内容:半導体製造設備、半導体製造用精密金型、半導体製造設備の関連部品、精密加工部品の生産(焼き入れ、めっき処理含む)、販売、設計、技術サービス、アフターサービス
(5)設立日:平成30年10月8日
(6)登録資本:3,000万米ドル(設立時の資本金は1,000万米ドル)
(7)出資比率:90%(当社)
4.新会社用事業用土地取得の概要
(1)所在地:中華人民共和国南通経済技術開発区江韵路南側
(2)土地面積:約36,666㎡
(3)取得金額:14,080千人民元(約228百万円。1人民元=16.18円で計算)
(4)契約締結日:平成30年9月21日