6501 日立製作所

時価

19兆6090億円

PER 予

27.6倍

2010年以降

赤字-51.74倍
（2010-2025年）

3.35倍

2010年以降

0.65-3.48倍
（2010-2025年）

1%

ROE 予

12.14%

ROA 予

5.34%

研究開発費 - 日立ハイテク、のれん - 日立金属、仕掛品他1件

【期間】

通期

年度	研究開発費 - 日立ハイテク		のれん - 日立金属		仕掛品		プログラム等準備金の取崩
2008/03	-		-		1034億		-44.9億
2009/03	-		-		1008億	-2.4%	-53億	赤拡
2010/03	-		-		1024億	+1.5%	-
2011/03	-		-		1078億	+5.3%	-
2012/03	-		-		1012億	-6.2%	-
2013/03	-		-		1062億	+5%	-
2014/03	-		-		1095億	+3.1%	-
2015/03	-		-		891億	-18.7%	-
2016/03	-		-		787億	-11.6%	-
2017/03	-		-		994億	+26.2%	-
2018/03	-		-		1380億	+38.8%	-
2019/03	-		1317億		1316億	-4.6%	-
2020/03	329億		905億	-31.3%	1537億	+16.7%	-
2021/03	-		866億	-4.3%	1472億	-4.2%	-
2022/03	-		953億	+10%	643億	-56.3%	-
2023/03	-		-		628億	-2.3%	-
2024/03	-		-		668億	+6.3%	-
2025/03	-		-		532億	-20.3%	-

2008年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 1033億5500万
プログラム等準備金の取崩: -44億8800万

2009年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 1008億4900万
プログラム等準備金の取崩: -52億9600万

2010年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 1023億5100万
プログラム等準備金の取崩: -

2011年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 1078億300万
プログラム等準備金の取崩: -

2012年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 1011億5100万
プログラム等準備金の取崩: -

2013年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 1062億4900万
プログラム等準備金の取崩: -

2014年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 1095億4300万
プログラム等準備金の取崩: -

2015年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 890億9300万
プログラム等準備金の取崩: -

2016年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 787億4200万
プログラム等準備金の取崩: -

2017年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 993億8700万
プログラム等準備金の取崩: -

2018年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 1379億6500万
プログラム等準備金の取崩: -

2019年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: 1317億2700万
仕掛品: 1316億4100万
プログラム等準備金の取崩: -

2020年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: 329億
のれん - 日立金属: 905億3400万
仕掛品: 1536億8400万
プログラム等準備金の取崩: -

2021年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: 866億4600万
仕掛品: 1471億6500万
プログラム等準備金の取崩: -

2022年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: 952億7600万
仕掛品: 642億7900万
プログラム等準備金の取崩: -

2023年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 628億500万
プログラム等準備金の取崩: -

2024年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 667億6200万
プログラム等準備金の取崩: -

2025年3月

研究開発費 - 日立ハイテク: -
のれん - 日立金属: -
仕掛品: 532億2400万
プログラム等準備金の取崩: -