業績
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三菱電機
プログラム等準備金の取崩、売上高 - セミコンダクター・デバイス
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6503 三菱電機
6503
2025/07/02
時価
6兆5107億円
PER
予
18.81倍
2010年以降
8.9-66.67倍
(2010-2025年)
PBR
1.62倍
2010年以降
0.83-2.09倍
(2010-2025年)
配当
1.62%
ROE
予
8.61%
ROA
予
5.33%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
プログラム等準備金の取崩、売上高 - セミコンダクター・デバイス
【期間】
1Q
2Q
3Q
通期
全期間
年度
プログラム等準備金の取崩
売上高 - セミコンダクター・デバイス
2023/03
-
2815億
2024/03
-
2898億
+3%
2025/03
-
2864億
-1.2%
2023年3月
プログラム等準備金の取崩
-
売上高 - セミコンダクター・デバイス
2815億3800万
2024年3月
プログラム等準備金の取崩
-
売上高 - セミコンダクター・デバイス
2898億4800万
2025年3月
プログラム等準備金の取崩
-
売上高 - セミコンダクター・デバイス
2863億6600万
プログラム等準備金の取崩その他推移
割合