6503 三菱電機

時価

6兆6016億円

PER 予

19.07倍

2010年以降

8.9-66.67倍
（2010-2025年）

1.64倍

2010年以降

0.83-2.09倍
（2010-2025年）

1.6%

ROE 予

8.61%

ROA 予

5.33%

プログラム等準備金の取崩、売上債権及び契約資産、従業員数 - セミコンダクター・デバイス他1件

【期間】

通期
全期間

年度	プログラム等準備金の取崩		売上債権及び契約資産		従業員数 - セミコンダクター・デバイス		営業外収益計
2008/03	-42百万		-		-		542億
2009/03	-16百万	赤縮	-		-		650億	+20%
2010/03	-		-		-		918億	+41.1%
2011/03	-		-		-		577億	-37.2%
2012/03	-		-		-		627億	+8.7%
2013/03	-		-		-		752億	+19.9%
2014/03	-		-		-		702億	-6.7%
2015/03	-		-		-		1007億	+43.5%
2016/03	-		-		-		1178億	+17%
2017/03	-		-		-		993億	-15.7%
2018/03	-		-		-		1209億	+21.8%
2019/03	-		1.23兆		-		1319億	+9.1%
2019/06	-		1.05兆	-14.9%	-		-
2019/09	-		1.12兆	+6.4%	-		-
2019/12	-		1.15兆	+2.9%	-		-
2020/03	-		-		-		1292億	-2%
2021/03	-		-		-		1334億	+3.3%
2022/03	-		-		-		1327億	-0.5%
2023/03	-		-		-		1246億	-6.1%
2024/03	-		-		5,848		1946億	+56.2%
2025/03	-		-		5,832	-0.27%	2420億	+24.3%

2008年3月

プログラム等準備金の取崩: -4200万
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 541億8100万

2009年3月

プログラム等準備金の取崩: -1600万
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 650億1900万

2010年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 917億6300万

2011年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 576億7100万

2012年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 627億1400万

2013年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 751億7400万

2014年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 701億6800万

2015年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 1006億8200万

2016年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 1177億8900万

2017年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 992億7400万

2018年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 1209億3400万

2019年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: 1兆2339億
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 1319億1900万

2019年6月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: 1兆498億
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: -

2019年9月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: 1兆1173億
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: -

2019年12月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: 1兆1493億
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: -

2020年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 1292億2400万

2021年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 1334億2700万

2022年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 1326億9700万

2023年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: -
営業外収益計: 1246億3400万

2024年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: 5,848
営業外収益計: 1946億4000万

2025年3月

プログラム等準備金の取崩: -
売上債権及び契約資産: -
従業員数 - セミコンダクター・デバイス: 5,832
営業外収益計: 2419億6600万