プログラム等準備金の取崩、売上債権及び契約資産、従業員数 - セミコンダクター・デバイス他1件
- 【期間】
| 年度 | プログラム等準備金の取崩 | 売上債権及び契約資産 | 従業員数 - セミコンダクター・デバイス | 研究開発費 - 産業メカトロニクス |
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| 2019/03 | - | | 1.23兆 | | - | | 708億 | |
| 2019/06 | - | | 1.05兆 | -14.9% | - | | - | |
| 2019/09 | - | | 1.12兆 | +6.4% | - | | - | |
| 2019/12 | - | | 1.15兆 | +2.9% | - | | - | |
| 2020/03 | - | | - | | - | | 674億 | -4.8% |
| 2021/03 | - | | - | | - | | 604億 | -10.4% |
| 2022/03 | - | | - | | - | | 639億 | +5.8% |
| 2024/03 | - | | - | | 5,848 | | - | |
| 2025/03 | - | | - | | 5,832 | -0.27% | - | |
