業績
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三菱電機
プログラム等準備金の取崩、売上債権及び契約資産、研究開発費 - セミコンダクター・デバイス
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6503 三菱電機
6503
2025/06/27
時価
6兆6016億円
PER
予
19.07倍
2010年以降
8.9-66.67倍
(2010-2025年)
PBR
1.64倍
2010年以降
0.83-2.09倍
(2010-2025年)
配当
1.6%
ROE
予
8.61%
ROA
予
5.33%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
プログラム等準備金の取崩、売上債権及び契約資産、研究開発費 - セミコンダクター・デバイス
【期間】
通期
全期間
年度
プログラム等準備金の取崩
売上債権及び契約資産
研究開発費 - セミコンダクター・デバイス
2024/03
-
-
125億
2025/03
-
-
152億
+21.6%
2024年3月
プログラム等準備金の取崩
-
売上債権及び契約資産
-
研究開発費 - セミコンダクター・デバイス
125億
2025年3月
プログラム等準備金の取崩
-
売上債権及び契約資産
-
研究開発費 - セミコンダクター・デバイス
152億