有価証券報告書-第113期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

当社グループの研究開発活動は、主として提出会社が行っております。
当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。
当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。
技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、そして精密機器および電力用半導体部品を中心とするコンポーネント技術の4分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに4分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度は研究開発費16億9百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。
(1)エレクトロニクス事業
1)携帯電話基地局向け48V45Aの整流装置を製品化しました。
2)産業装置向け10kW標準インバータユニットを製品化しました。
3)歯科用1kW小型モノタンク電源を製品化しました。
4)バックアップ用として入力48V系の1500VAインバータを製品化しました。
当事業に係る研究開発費は3億8千9百万円であります。
(2)メカトロニクス事業
1)次世代半田付け装置「VS2」を製品化しました。
2)小型中型用貼合装置「LC4シリーズ」(量産自動機)を製品化しました。
当事業に係る研究開発費は3億3千8百万円であります。
(3)ケミトロニクス事業
1)FPD用途向けに液晶モジュールとカバーガラスを接着し、耐衝撃性も向上させる光学用透明樹脂を開発しました。
2)自動車内装用途向けに耐化粧品汚染性が良好な「エコネットEZ」を製品化しました。
3)特定VOCを含有せず、高い触感を有する「エコフィール#100」を製品化しました。
4)遊技用塗料「プラネット#777」を製品化しました。
当事業に係る研究開発費は2億1百万円であります。
(4)コンポーネント事業
1)双方向クラッチロックタイプの容積を小型化した新規型式「OSCM-OW」ならびに「OSCM-TW」を商品化しました。
2)複写機・プリンタ用トルクリミッタとして小型化・耐久性向上を図った新規型式「OTLP」を商品化しました。
3)アッセンブリメーカーへのウエハ販売用の大電流600V超高速ダイオードを開発しました。
当事業に係る研究開発費は3億5千8百万円であります。
(5)全社共通
研究開発本部で行なっている基礎研究および応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は3億2千万円であります。