6590 芝浦メカトロニクス

6590
2024/03/28
時価
891億円
PER 予
11.26倍
2010年以降
赤字-54.4倍
(2010-2023年)
PBR
2.33倍
2010年以降
0.37-2.25倍
(2010-2023年)
配当 予
2.66%
ROE 予
20.67%
ROA 予
8.5%
資料
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有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - ファインメカトロニクス

【期間】
  • 通期

連結

2013年3月31日
3億1600万
2014年3月31日 +172.47%
8億6100万
2015年3月31日 -49.13%
4億3800万
2016年3月31日 +165.75%
11億6400万
2017年3月31日 -33.25%
7億7700万
2018年3月31日 -49.42%
3億9300万
2019年3月31日 +87.28%
7億3600万
2020年3月31日 +92.93%
14億2000万
2021年3月31日 -35.07%
9億2200万
2022年3月31日 +73.43%
15億9900万
2023年3月31日 +8.01%
17億2700万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」および「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビルおよび土地を賃貸しております。
2023/06/22 15:57
#2 事業の内容
なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。
区分主要製品名当社及び関係会社の位置付け
製造販売・据付・サービス他
ファインメカトロニクス半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)レーザ応用装置マイクロ波応用装置真空ポンプ等・当社・芝浦エレテック㈱・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・台湾芝浦先進科技(股)・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電(上海)有限公司・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション
メカトロニクスシステム半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)二次電池製造装置太陽電池製造装置精密部品製造装置その他自動化機器等・当社・芝浦プレシジョン㈱・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱
事業の系統図は次のとおりであります。
0101010_001.png
2023/06/22 15:57
#3 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2023年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
ファインメカトロニクス687
メカトロニクスシステム243
(注)従業員数は就業人員であります。
(2)提出会社の状況
2023/06/22 15:57
#4 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
2014年6月 当社取締役、生産・調達本部長
2015年1月 当社取締役、生産・調達本部長兼ファインメカトロニクス事業部ファインメカトロニクス装置統括部長
2017年6月 当社常務執行役員、ファインメカトロニクス事業部副事業部長
2023/06/22 15:57
#5 研究開発活動
各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。
(1)ファインメカトロニクス
フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルOLED向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。
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#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)前年同期比(%)
ファインメカトロニクス(百万円)24,503136.0
メカトロニクスシステム(百万円)15,223111.5
(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。
2.不動産賃貸の生産高計上はありません。
2023/06/22 15:57