#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

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#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当第3四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコンの需要低下などを受け、半導体業界においてはメモリ向け、ウェーハ向けを中心に設備投資の減速が見られ、FPD(Flat Panel Display)業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。その一方で、半導体業界においてIoT、5G、AIなどの需要は引き続き底堅く、ロジック/ファウンドリ向け、パワーデバイス向けなどの設備投資がいずれも堅調に推移しました。また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。
このような環境の中、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野では増加、FPD分野では減少し、全体では47,899百万円(前年同期比5.4%増)となりました。利益面では、半導体分野の売上増加が寄与したものの、研究開発の強化などによる販売費及び一般管理費の増加などにより営業利益は8,104百万円(前年同期比2.5%減)、為替の影響から経常利益は7,999百万円(前年同期比2.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は6,050百万円(前年同期比1.4%減)となりました。
なお、受注高は、半導体分野の後工程では先端パッケージ向け装置が堅調に推移しましたが、前工程ではウェーハ向け装置を中心に一部顧客の設備投資計画の見直しがあり、高水準であった前年同期に比べ減少しました。一方FPD分野は低調に推移しました。この結果、当第3四半期連結累計期間における受注高は46,586百万円(前年同期比20.9%減)となりました。
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