顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.	34,482	ファインメカトロニクス及びメカトロニクスシステム

2026/06/15 16:11

#3 事業の内容

なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。

区分	主要製品名	当社及び関係会社の位置付け
区分	主要製品名	製造	販売・据付・サービス他
ファインメカトロニクス	半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置)インクジェット錠剤印刷装置レーザ応用装置	・当社・芝浦エレテック㈱	・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション・台湾芝浦先進科技(股)・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電(上海)有限公司
メカトロニクスシステム	半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)精密部品製造装置	・当社・芝浦プレシジョン㈱	・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱

事業の系統図は次のとおりであります。

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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。

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#5 報告セグメントの概要（連結）

当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置などを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、精密部品製造装置などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。

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#6 従業員の状況（連結）

①連結会社の状況

	2026年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(名)
ファインメカトロニクス	747	(90)
メカトロニクスシステム	231	(48)

(注)従業員数は就業人員であります。なお、臨時従業員数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
②提出会社の状況

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#7 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

2014年6月当社取締役、生産・調達本部長
2015年1月当社取締役、生産・調達本部長兼ファインメカトロニクス事業部ファインメカトロニクス装置統括部長
2017年6月当社常務執行役員、ファインメカトロニクス事業部副事業部長

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#8 研究開発活動

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。
(1)ファインメカトロニクス
半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。また、先端パッケージ向けパネル用ウェットエッチングスピン装置の開発等をあげることができます。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

売上高は、前年度に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したFPD分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少し、全体では88,039百万円(前年同期比8.8%増)となりました。
利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が15,262百万円(前年同期比8.0%増)、経常利益が14,900百万円(前年同期比6.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が11,173百万円(前年同期比8.2%増)となりました。
なお、受注高は、半導体前工程は前年度から順調に推移、半導体後工程は好調であった前年度を大幅に上回る水準で推移しました。また、保守・サービス関係も順調に推移した結果、半導体分野全体で前年度に比べ増加しました。FPD分野は低調ではあるものの、前年度に比べ微増となりました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野は前年度に比べ減少しました。この結果、当連結会計年度における受注高は87,744百万円(前年同期比25.8%増)となりました。

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