建物(純額)
個別
- 2013年3月31日
- 101億5300万
- 2014年3月31日 -4.58%
- 96億8800万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- (注)1.帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。2014/06/19 12:03
2.提出会社の横浜事業所には、㈱東芝(その他の関係会社)に貸与中の建物及び構築物6,296百万円が含まれております。
3.現在休止中の主要な設備はありません。 - #2 事業の内容
- 当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、フラットパネルディスプレイ製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動販売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。2014/06/19 12:03
なお、その他の関係会社である㈱東芝とは、半導体製造装置等の販売取引及び建物等の賃貸を行っております。
当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 - #3 固定資産の減価償却の方法
- 形固定資産(リース資産を除く)
定率法を採用しております。
ただし、第86期取得の研究開発棟等及び平成10年4月1日以降取得した建物(建物附属設備を除く)については定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。
建物 3~50年
機械及び装置 2~17年
(2) 無形固定資産(リース資産を除く)
定額法を採用しております。
ただし、自社利用分のソフトウェアについては、社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法によっております。
(3) リース資産
リース期間を耐用年数とし、残存価額を零とする定額法を採用しております。2014/06/19 12:03 - #4 減損損失に関する注記(連結)
- 当連結会計年度において、当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上しました。2014/06/19 12:03
当社グループは、親会社においては事業部別に、子会社においては子会社別に、遊休資産においては当該資産単独で資産のグルーピングを行っております。場所 用途 種類 芝浦ハイテック㈱(福井県小浜市) 遊休資産 建物及び備品等
当連結会計年度において、事業の用に供していない遊休資産について、将来の用途が定まっていないため、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失(16百万円)として特別損失に計上しております。その内訳は、建物14百万円、備品等2百万円であります。 - #5 賃貸等不動産関係、連結財務諸表(連結)
- (注)1.連結貸借対照表計上額は、取得原価から減価償却累計額及び減損損失累計額を控除した金額であります。2014/06/19 12:03
2.期中増減額のうち、増加額は建物附属設備の取得であり、減少額は減価償却によるものであります。
3.期末の時価は、主として「不動産鑑定評価基準」に基づいて自社で算定した金額(指標等を用いて調整を行ったものを含む。)であります。 - #6 重要な減価償却資産の減価償却の方法(連結)
- 要な減価償却資産の減価償却の方法
イ 有形固定資産(リース資産を除く)
主として定率法を採用しております。
ただし、第86期取得の研究開発棟等及び平成10年4月1日以降取得した建物(建物附属設備を除く)については定額法を採用しております。
また、在外連結子会社については、定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は次のとおりであります。
建物及び構築物 3~60年
機械装置及び運搬具 2~17年
ロ 無形固定資産(リース資産を除く)
定額法を採用しております。
ただし、自社利用分のソフトウェアについては、社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法によっております。
ハ リース資産
リース期間を耐用年数とし、残存価額を零とする定額法を採用しております。2014/06/19 12:03 - #7 関連当事者情報、連結財務諸表(連結)
- (1) フラットパネルディスプレイ製造装置・半導体製造装置等の販売については、注文生産のため仕様によりその都度見積額を勘案して当社希望価格を提示し、一般的取引条件と同様に決定しております。2014/06/19 12:03
(2) 建物等の賃貸については、近隣の取引実勢及び賃貸原価を勘案の上、両者の協議に基づいて決定しております。