営業利益又は営業損失（△）

有報情報

#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

半導体分野は、顧客の設備投資時期の調整などにより前工程向け装置の受注が減少しましたが、後工程向けボンディング装置の受注は増加しました。
こうした中で、当第2四半期連結累計期間の業績は、受注高は23,341百万円(前年同期比4.8%増)、売上高は21,930百万円(前年同期比10.6%増)となりました。利益については、成長分野への研究開発投資や成熟分野の棚卸資産評価減を進めたこともあり、営業利益は487百万円(前年同期比30.9%減)となりました。経常利益は485百万円(前年同期比36.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は334百万円(前年同期比22.5%減)となりました。
②セグメントの業績について

2015/11/11 9:30