経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と中間連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

	(単位:百万円)
その他	8
中間連結損益計算書の経常利益	5,033

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2024/11/13 13:05

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と中間連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

	(単位:百万円)
その他	△259
中間連結損益計算書の経常利益	5,550

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

2024/11/13 13:05

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当中間連結会計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコンの需要低迷が継続する中で、半導体業界においてはIoT、5G、AIなどの需要が引き続き底堅く、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。FPD(Flat Panel Display)業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。また、流通機器業界においては新紙幣発行に伴う機器更新の需要が高まりました。
このような環境の中、当中間連結会計期間の業績は、売上高は、半導体分野では前年同期に比べ増加、FPD分野では前年同期に比べ微増、流通機器分野の売上増加も寄与し、全体では36,391百万円(前年同期比19.3%増)となりました。利益面では、半導体分野及び流通機器分野の売上増加により営業利益が5,748百万円(前年同期比14.6%増)、経常利益が5,550百万円(前年同期比10.3%増)、親会社株主に帰属する中間純利益が4,099百万円(前年同期比5.8%増)となりました。
なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック/ファウンドリ向け装置、後工程の生成AI用GPU用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移した結果、前年同期に比べ増加しましたが、FPD分野は低調に推移し前年同期に比べ減少しました。また、流通機器分野の受注増加も寄与した結果、当中間連結会計期間における受注高は36,946百万円(前年同期比11.1%増)となりました。

2024/11/13 13:05