6590 芝浦メカトロニクス

6590
2026/06/15
時価
3304億円
PER 予
26.09倍
2010年以降
赤字-54.36倍
(2010-2026年)
PBR
5.58倍
2010年以降
0.37-7.36倍
(2010-2026年)
配当 予
1.35%
ROE 予
21.41%
ROA 予
11.8%
資料
Link
CSV,JSON

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:百万円)
その他△287△288
連結財務諸表の経常利益13,97714,900
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
2026/06/15 16:11
#2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。
2026/06/15 16:11
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
売上高は、前年度に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したFPD分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少し、全体では88,039百万円(前年同期比8.8%増)となりました。
利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が15,262百万円(前年同期比8.0%増)、経常利益が14,900百万円(前年同期比6.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が11,173百万円(前年同期比8.2%増)となりました。
なお、受注高は、半導体前工程は前年度から順調に推移、半導体後工程は好調であった前年度を大幅に上回る水準で推移しました。また、保守・サービス関係も順調に推移した結果、半導体分野全体で前年度に比べ増加しました。FPD分野は低調ではあるものの、前年度に比べ微増となりました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野は前年度に比べ減少しました。この結果、当連結会計年度における受注高は87,744百万円(前年同期比25.8%増)となりました。
2026/06/15 16:11

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