有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。2026/06/15 16:11
- #2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※3 販売費及び一般管理費並びに当期製造費用に含まれる研究開発費の総額2026/06/15 16:11
- #3 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2026/06/15 16:11
前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) 賃借料 148 113 研究開発費 3,828 3,949 - #4 研究開発活動
- また、東芝グループ及びビジネスパートナーとの連携・協力関係を保ち、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。2026/06/15 16:11
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,950百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,136百万円が含まれております。
各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。 - #5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 半導体の微細化・高機能化に伴い、製造装置に対する技術要求はますます高度化・複雑化しており、継続的な研究開発投資による技術力強化が不可欠となっております。2026/06/15 16:11
当社グループは、先端半導体分野を中心に研究開発費・研究開発関連設備への投資を緩めることなく行うとともに、新製品・次世代技術の創出を通じて、技術優位性の維持・向上に取り組んでおります。
③人材の確保及び育成