芝浦メカトロニクス（6590）の研究開発費 - メカトロニクスシステムの推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

2026/06/15 16:11

#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※3 販売費及び一般管理費並びに当期製造費用に含まれる研究開発費の総額

2026/06/15 16:11

#3 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)		当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
賃借料	148		113
研究開発費	3,828		3,949

2026/06/15 16:11

#4 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.	34,482	ファインメカトロニクス及びメカトロニクスシステム

2026/06/15 16:11

#5 事業の内容

なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。

区分	主要製品名	当社及び関係会社の位置付け
		製造	販売・据付・サービス他
ファインメカトロニクス	半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置)インクジェット錠剤印刷装置レーザ応用装置	・当社・芝浦エレテック㈱	・当社・芝浦エレテック㈱・芝浦エンジニアリング㈱・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション・台湾芝浦先進科技(股)・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電(上海)有限公司
メカトロニクスシステム	半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)精密部品製造装置	・当社・芝浦プレシジョン㈱	・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱
流通機器システム	自動販売機自動券売機等	・芝浦自販機㈱	・芝浦自販機㈱

事業の系統図は次のとおりであります。

2026/06/15 16:11

#6 報告セグメントの概要（連結）

当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置などを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、精密部品製造装置などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。

2026/06/15 16:11

#7 従業員の状況（連結）

①連結会社の状況

	2026年3月31日現在
ファインメカトロニクス	747	(90)
メカトロニクスシステム	231	(48)
流通機器システム	90	(33)

(注)従業員数は就業人員であります。なお、臨時従業員数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
②提出会社の状況

2026/06/15 16:11

#8 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

2009年4月 当社さがみ野事業所ボンディング装置部長
2011年4月 当社生産・調達本部副本部長兼メカトロニクスシステム装置統括部長
2014年6月 当社取締役、生産・調達本部長

2026/06/15 16:11

#9 研究開発活動

また、東芝グループ及びビジネスパートナーとの連携・協力関係を保ち、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,950百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,136百万円が含まれております。
各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

2026/06/15 16:11

#10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

半導体の微細化・高機能化に伴い、製造装置に対する技術要求はますます高度化・複雑化しており、継続的な研究開発投資による技術力強化が不可欠となっております。
当社グループは、先端半導体分野を中心に研究開発費・研究開発関連設備への投資を緩めることなく行うとともに、新製品・次世代技術の創出を通じて、技術優位性の維持・向上に取り組んでおります。
③人材の確保及び育成

2026/06/15 16:11

#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)	前年同期比(%)
ファインメカトロニクス(百万円)	30,246	95.1
メカトロニクスシステム(百万円)	33,100	146.2
流通機器システム(百万円)	1,652	33.0

(注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。
2.不動産賃貸の生産高計上はありません。

2026/06/15 16:11