有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。2019/06/21 16:36
(単位:百万円) - #2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※2 販売費及び一般管理費並びに当期製造費用に含まれる研究開発費の総額2019/06/21 16:36
- #3 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2019/06/21 16:36
前連結会計年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日) 当連結会計年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日) 賃借料 73 80 研究開発費 2,489 2,737 - #4 研究開発活動
- また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。2019/06/21 16:36
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,742百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費458百万円が含まれております。
各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。 - #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けを中心に設備投資が継続し、受注、売上がともに増加しました。2019/06/21 16:36
この結果、部門全体では受注は前年度に比べ減少しましたが、売上は半導体前工程の増加などにより増加し、当セグメントの売上高は28,291百万円(前年同期比4.8%増)となりました。セグメント利益は研究開発費などの固定費の増加などにより減少し、937百万円(前年同期比15.4%減)となりました。
(メカトロニクスシステム部門)