有価証券報告書-第110期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。
現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。
また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,742百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費458百万円が含まれております。
各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。
(1)ファインメカトロニクス
フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。
研究開発費は1,165百万円であります。
(2)メカトロニクスシステム
液晶、OLEDモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用OLB装置の開発を、半導体組立装置ではFO-WLP/PLP用、μLED用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。
研究開発費は968百万円であります。
(3)流通機器システム
券売機分野では、現金およびクレジットカード決済対応券売機の開発等をあげることができます。また、クレジット、電子マネー、QRコード決済対応キャッシュレス券売機の開発をあげることができます。
研究開発費は149百万円であります。