セグメント間の内部売上高又は振替高 - メカトロニクスシステム
連結
- 2013年9月30日
- 7100万
- 2014年9月30日 +22.54%
- 8700万
- 2015年9月30日 ±0%
- 8700万
- 2016年9月30日 -11.49%
- 7700万
- 2017年9月30日 -22.08%
- 6000万
- 2018年9月30日 +26.67%
- 7600万
- 2019年9月30日 +35.53%
- 1億300万
- 2020年9月30日 -10.68%
- 9200万
- 2021年9月30日 +3.26%
- 9500万
- 2022年9月30日 +27.37%
- 1億2100万
- 2023年9月30日 -5.79%
- 1億1400万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- なお、受注高は、半導体前工程では全体として堅調に推移したものの、顧客の設備投資時期の見直しなどにより、特に好調であった前年同期に比べ減少しました。FPD前工程では市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が減少し、20,014百万円(前年同期比44.0%減)となりました。2023/11/13 13:06
(メカトロニクスシステム部門)
売上高は、半導体後工程では前年同期に比べ減少しましたが、その中でも先端パッケージ向け装置は堅調に推移しました。FPD後工程では、前年度、特に後半の受注が低調だったことを受け前年同期に比べ減少しました。真空応用装置は、半導体分野向けが堅調に推移し前年同期に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ減収となり、4,681百万円(前年同期比45.7%減)となりました。