四半期報告書-第105期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

※4 棚卸資産評価損
当第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年12月31日)
半導体デバイス事業において、工場の統廃合による生産最適化に伴い生産終息となる棚卸資産について棚卸資産評価損(484百万円)を計上しております。