(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性から、「半導体事業」及び「電源機器事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額
	半導体事業	電源機器事業	計
売上高
顧客との契約から生じる収益	8,146	19,941	28,088	-	28,088
外部顧客への売上高	8,146	19,941	28,088	-	28,088
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	8,146	19,941	28,088	-	28,088
セグメント利益	510	1,118	1,629	-	1,629
セグメント資産	7,233	17,057	24,290	4,792	29,083
その他の項目
減価償却費	436	449	885	-	885
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	676	303	980	15	995

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント資産の調整額4,792百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。
(2) セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額15百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.各セグメントに属する主要な製品

セグメント	主要製品
半導体事業	ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品
電源機器事業	直流電源、表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額
	半導体事業	電源機器事業	計
売上高
顧客との契約から生じる収益	7,902	23,103	31,005	-	31,005
外部顧客への売上高	7,902	23,103	31,005	-	31,005
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	7,902	23,103	31,005	-	31,005
セグメント利益	271	3,135	3,407	-	3,407
セグメント資産	8,454	19,246	27,701	7,632	35,334
その他の項目
減価償却費	477	423	901	-	901
持分法適用会社への 投資額	-	159	159	-	159
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	836	362	1,198	105	1,304

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント資産の調整額7,632百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。
(2) セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額105百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.各セグメントに属する主要な製品

セグメント	主要製品
半導体事業	ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品
電源機器事業	直流電源、表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置

【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

	半導体事業	電源機器事業	合計
外部顧客への売上高	8,146	19,941	28,088

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	北米	中国	その他	合計
18,534	896	4,995	3,660	28,088

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

	半導体事業	電源機器事業	合計
外部顧客への売上高	7,902	23,103	31,005

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	北米	中国	その他	合計
23,891	922	3,547	2,644	31,005

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体事業	電源機器事業	全社・消去	合計
当期償却額	-	6	-	6
当期末残高	-	22	-	22

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体事業	電源機器事業	全社・消去	合計
当期償却額	-	6	-	6
当期末残高	-	16	-	16

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。