有価証券報告書-第81期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性から、「半導体事業」及び「電源機器事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、棚卸資産の評価基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
棚卸資産の評価については、収益性の低下に基づく簿価切下げ後の価額で評価しております。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却前)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△1,456百万円には、セグメントに配分していない全社費用△1,456百万円が含まれております。
(2) セグメント資産の調整額7,470百万円には、本社管理部門に対する債権等の相殺消去△521百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産7,992百万円が含まれております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額261百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.各セグメントに属する主要な製品
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△1,322百万円には、セグメントに配分していない全社費用△1,322百万円が含まれております。
(2) セグメント資産の調整額8,298百万円には、本社管理部門に対する債権等の相殺消去△523百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産8,821百万円が含まれております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額61百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.各セグメントに属する主要な製品
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性から、「半導体事業」及び「電源機器事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、棚卸資産の評価基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
棚卸資産の評価については、収益性の低下に基づく簿価切下げ後の価額で評価しております。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却前)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 報告セグメント | 調整額 (注)1 | 連結財務諸表計上額 (注)2 | |||
| 半導体事業 | 電源機器事業 | 計 | |||
| 売上高 | |||||
| 外部顧客への売上高 | 6,372 | 16,906 | 23,279 | - | 23,279 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - |
| 計 | 6,372 | 16,906 | 23,279 | - | 23,279 |
| セグメント利益 | 677 | 3,271 | 3,948 | △1,456 | 2,492 |
| セグメント資産 | 5,726 | 14,405 | 20,132 | 7,470 | 27,602 |
| その他の項目 | |||||
| 減価償却費 | 349 | 225 | 575 | 295 | 870 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 427 | 2,497 | 2,925 | 261 | 3,186 |
(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△1,456百万円には、セグメントに配分していない全社費用△1,456百万円が含まれております。
(2) セグメント資産の調整額7,470百万円には、本社管理部門に対する債権等の相殺消去△521百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産7,992百万円が含まれております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額261百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.各セグメントに属する主要な製品
| セグメント | 主要製品 |
| 半導体事業 | ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品 |
| 電源機器事業 | 直流電源、金属表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置 |
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 報告セグメント | 調整額 (注)1 | 連結財務諸表計上額 (注)2 | |||
| 半導体事業 | 電源機器事業 | 計 | |||
| 売上高 | |||||
| 外部顧客への売上高 | 7,039 | 15,073 | 22,113 | - | 22,113 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - |
| 計 | 7,039 | 15,073 | 22,113 | - | 22,113 |
| セグメント利益 | 1,281 | 2,343 | 3,624 | △1,322 | 2,301 |
| セグメント資産 | 6,237 | 13,472 | 19,709 | 8,298 | 28,007 |
| その他の項目 | |||||
| 減価償却費 | 371 | 465 | 836 | 218 | 1,055 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 362 | 587 | 949 | 61 | 1,011 |
(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△1,322百万円には、セグメントに配分していない全社費用△1,322百万円が含まれております。
(2) セグメント資産の調整額8,298百万円には、本社管理部門に対する債権等の相殺消去△523百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産8,821百万円が含まれております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額61百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.各セグメントに属する主要な製品
| セグメント | 主要製品 |
| 半導体事業 | ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品 |
| 電源機器事業 | 直流電源、金属表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置 |
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
| (単位:百万円) |
| 半導体事業 | 電源機器事業 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 6,372 | 16,906 | 23,279 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
| 日本 | 北米 | 中国 | その他 | 合計 |
| 16,697 | 1,674 | 2,875 | 2,031 | 23,279 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
| (単位:百万円) |
| 半導体事業 | 電源機器事業 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 7,039 | 15,073 | 22,113 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
| 日本 | 北米 | 中国 | その他 | 合計 |
| 14,943 | 1,405 | 3,292 | 2,472 | 22,113 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。