有価証券報告書-第83期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性から、「半導体事業」及び「電源機器事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表計上額
	半導体事業	電源機器事業	計
売上高
外部顧客への売上高	6,103	16,087	22,191	-	22,191
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	6,103	16,087	22,191	-	22,191
セグメント利益	180	1,695	1,876	-	1,876
セグメント資産	5,484	13,264	18,749	7,419	26,169
その他の項目
減価償却費	383	586	969	-	969
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	273	117	391	16	407

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント資産の調整額7,419百万円には、本社管理部門に対する債権等の相殺消去△721百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産8,140百万円が含まれております。
(2) セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額16百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.各セグメントに属する主要な製品

セグメント	主要製品
半導体事業	ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品
電源機器事業	直流電源、金属表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置

当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表計上額
	半導体事業	電源機器事業	計
売上高
外部顧客への売上高	5,751	14,318	20,069	-	20,069
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	5,751	14,318	20,069	-	20,069
セグメント利益	77	145	222	-	222
セグメント資産	5,053	14,019	19,073	6,652	25,725
その他の項目
減価償却費	356	598	955	-	955
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	284	1,035	1,319	110	1,429

(注)1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント資産の調整額6,652百万円には、本社管理部門に対する債権等の相殺消去△1,465百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産8,118百万円が含まれております。
(2) セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額110百万円は、主として基幹システムに係る投資額であります。
2.各セグメントに属する主要な製品

セグメント	主要製品
半導体事業	ダイオード・サイリスタ・トライアックのモジュール製品及びディスクリート製品
電源機器事業	直流電源、金属表面処理用電源、交流無停電電源装置、電動機制御用電源、電気炉用電源、調光装置、光源機器用電源、洗浄機、アーク溶接機、歯科用機器、交流電源装置

【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

	半導体事業	電源機器事業	合計
外部顧客への売上高	6,103	16,087	22,191

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	北米	中国	その他	合計
15,400	1,279	3,247	2,263	22,191

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

(単位:百万円)

	半導体事業	電源機器事業	合計
外部顧客への売上高	5,751	14,318	20,069

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	北米	中国	その他	合計
13,451	1,087	3,388	2,142	20,069

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
報告セグメントに配分されていない全社資産のうち、売却の意思決定をした福利厚生施設の減損損失を認識しております。
なお、当該減損損失の計上額は前連結会計年度において103百万円であります。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体事業	電源機器事業	全社・消去	合計
当期償却額	-	36	-	36
当期末残高	-	397	-	397

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。