有価証券報告書-第81期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

当社グループは「常に社会に価値ある製品の創造につとめる」を経営理念として、中期経営計画のスローガンであります『エネルギー・ソリューション・カンパニー』を目指して、創エネ・蓄エネ・省エネに貢献できる各種半導体技術と電力変換・制御技術とを融合し、社会に価値あるパワーエレクトロニクス製品の創造に根ざした技術並びに新製品開発を手がけております。また、これら研究開発活動を基に、各種半導体デバイスと、それらを応用する各種電力制御機器を生産販売しております。
また、研究開発体制は電源機器製品と半導体製品それぞれの研究・開発グループで構成しております。
電源機器製品の研究・開発は、半導体デバイスの応用技術、デジタル制御技術などの各種電源機器共通の先行技術開発を行うグループと、小型から大型までの各種電源機器標準製品、個別受注製品の設計・開発を行うグループで構成しております。
半導体製品の研究・開発は、サイリスタ、トライアック、ダイオードなどの製品と応用技術の開発を行うグループと、半導体チップのプロセス設計・開発及び製品技術開発を行うグループで構成しております。
当社グループは、電源機器製品と半導体製品の研究・開発グループが常に密接な情報交流を図ることで、半導体技術と電力変換・制御技術の総合力を発揮し、太陽光発電パワーコンディショナを始めとする各種新製品を生み出しております。
当連結会計年度の研究開発費は6億8千8百万円であり、セグメント別の主な成果は次のとおりです。
(1)半導体事業
1.大電力パワー半導体素子(パワーモジュール)
各種インバータ機器の小型化並びに省エネへの貢献が期待される、ワイド・バンド・ギャップ半導体SiC-MOSを搭載した超小型パワーモジュールをパナソニック㈱と共同開発し、来期より実機評価を開始します。
特に、SiCの特長である高温環境下での低損失性能を遺憾なく発揮できるトランスファ・モールド技術を採用したことにより、長期信頼性性能を向上することが可能になりました。
また、大規模太陽光発電システム(メガソーラ)の大容量化並びに省エネへの市場要求を捉えた、1000Vの直流入力に対応可能な太陽光接続箱用2200Vダイオードモジュールをはじめ、太陽光接続箱用ダイオードモジュールのシリーズを強化いたしました。
2.パッケージ技術開発
市場要求であります環境負荷軽減への取り組みとして、半導体製品の鉛フリー化を推進しておりますが、欧州RoHS規制の動向などを鑑みたメサ・ガラスの鉛代替技術開発の第一ステップを完了いたしました。
半導体事業に係る研究開発費は2億4千1百万円であります。
(2)電源機器事業
1.エネルギー関連
◎低圧連系用49.9kW太陽光発電パワーコンディショナ
今後小額の投資で太陽光発電システムが設置でき、短期間で容易に稼動できる低圧連系太陽光発電システムの需要拡大が見込まれることから、屋外設置仕様等市場ニーズにマッチしたパワーコンディショナの開発を推進し、本年1月より販売を開始いたしました。
2.設備関連
◎金属表面処理用電源 新型HKシリーズ
スマートフォン用プリント配線板並びに、マイクロプロセッサ用パッケージ基板の多層化、細密化が進む中、電子部品用高精細銅めっき及び金めっきの市場ニーズに対応すべく、新型HKシリーズの新製品開発に着手いたしました。
◎欧州市場向けパルスTIG溶接機
各種アルミ製品の精密溶接への欧州市場ニーズに対応したパルスTIG溶接機の開発を完了し、300A並びに500A機の販売を開始いたしました。
3.検証評価システム関連
◎太陽光発電システム・グローバル認証用検証評価装置
太陽電池及び電源系統を模擬した特性を実現するために、電源機器事業の基盤技術である高速デジタル制御技術を進化させた、高調波電流重畳インバータの技術開発に着手いたしました。
電源機器事業に係る研究開発費は4億4千7百万円であります。