有価証券報告書-第84期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

当社グループは「常に社会に価値ある製品の創造につとめる」を経営理念として、グローバル・ソリューション・パートナーを目指して創エネ、蓄エネ、省エネに貢献できるパワー半導体技術と電力変換・制御技術とを融合し、社会に価値あるパワーエレクトロニクス製品の創造に根ざした技術並びに新製品開発を手がけております。また、これら研究開発活動を基に、各種半導体デバイスと、それらを応用する各種電力制御機器を生産販売しております。
なお、研究開発体制は半導体製品と電源機器製品それぞれの研究・開発グループで構成しております。
半導体製品の研究・開発は、サイリスタ、トライアック、ダイオード及びSiCの製品並びに応用技術の開発を行うグループと、半導体チップのプロセス技術開発並びに製品技術開発を行うグループで構成しております。
また、電源機器製品の研究・開発は、半導体デバイスの応用技術、デジタル制御技術などの各種電源機器共通の先行技術開発を行うグループと、小型から大型までの各種電源機器標準製品、個別受注製品の設計・開発を行うグループで構成しております。
当社グループは、電源機器製品と半導体製品の研究・開発グループが常に密接な情報交流を図ることで、半導体技術と電力変換・制御技術の総合力を発揮し、各種再生可能エネルギー発電用パワーコンディショナを始めとする各種新製品を生み出しております。
当連結会計年度の研究開発費は9億4百万円であり、セグメント別の主な成果は次のとおりです。
(1)半導体事業
1.大電力パワー半導体素子(パワーモジュール)
各種インバータ機器の小型化並びに省エネへの貢献が期待される、ワイド・バンド・ギャップ半導体SiC-MOSを搭載した超小型パワーモジュールをパナソニック㈱と共同開発し、グローバルな市場からの省エネ要求が大きい蓄エネ用インバータによる市場評価を完了し、環境温度の変化に左右されない低損失性能を確認致しました。
また、SiCの特長である高温環境下での低損失性能を遺憾なく発揮できるトランスファー・モールド技術を採用したモジュールにおいては長期信頼性性能を向上することが可能となり、ディスクリート・デバイスなどのオン・ボード実装が可能な機種を含め、国内外からの検証評価用サンプルの要求に対応致しました。そして、トランスファー・モールド型SiC-MOSを高付加価値の高周波機器向けで、小ロット販売を開始致しました。
また、サーボ・ドライブなどの省力化機器並びに、太陽光発電などの再生可能エネルギー関連機器の小型化・高信頼性に対する市場要求を捉えた、長寿命仕様ダイオード・モジュール並びに、各種サイリスタ・ダイオード・モジュールのシリーズを強化致しました。
2.環境負荷軽減対応技術開発
市場要求であります環境負荷軽減への取り組みの一環として、半導体製品の完全鉛フリー化を推進しております。また、欧州RoHS規制の動向などを鑑みたメサ・ガラスの鉛フリー化技術開発も推進しております。
半導体事業に係る研究開発費は3億3千2百万円であります。
(2)電源機器事業
1.新エネルギー関連
◎バーチャル・パワー・プラント構築実証事業に参画
電力自由化や電力システムの改革が進む中、社会全体として効率的なエネルギー利用に資するエネルギーインフラの基盤構築に向けて、従来にない新たなエネルギーマネージメントの実現を目指す実証事業に参画致しました。
昨年度設置した滋賀守山工場の畜エネシステムに加え、本年度は大阪事業所にも畜エネシステムを導入し、電力変化が大きい太陽光発電電力の最適利用に留まらず、工場内消費を含めたエネルギーをリアルタイムに管理し、エネルギーマネージメントの最適化に向けた実証を継続的に行っています。
また、大阪事業所の畜エネ用インバータには最新のSiC-MOSモジュールを採用し、高効率化に向けた取り組みも加速しております。
2.エネルギー、インフラ関連
◎完全個別バイパス型並列運転用無停電電源装置(UPS)の開発
発電所などの計装システム、各種インフラ機器等の重要設備は一瞬の停電も許されないため、無停電電源装置を介して交流電源が供給されています。特に、公共性の高い最重要負荷に対しては、UPSが一台故障しても瞬断することなく交流電源が供給できる並列冗長型の無停電電源装置が使用されており、今回最新のデジタル制御技術と省力化設計技術を採用した高信頼性の新型無停電電源装置を開発致しました。
3.生産設備関連
◎各種電子部品表面処理用直流電源のシリーズ開発
表面処理用直流電源では約60年の販売実績があり、電流安定性に優れていることにより均質な仕上がりが実現できることで高評価をいただき、長年多くの企業様にご利用頂いております。
今回スマートフォン等に使用される多層プリント配線板、マイクロコンピュータのパッケージ基板、セラミックコンデンサ等チップ部品の端子めっき用に、長年産業用電源機器の開発で培ってきたノウハウを活かし、メンテナンス性に優れ、多様な出力電流・電圧仕様へのフレキシブル対応が可能な、大量生産ライン用のモジュール式表面処理用直流電源の開発とシリーズ化を完了致しました。
電源機器事業に係る研究開発費は5億7千2百万円であります。