四半期報告書-第74期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)
有報資料
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間(平成26年4月1日から平成26年9月30日まで)における当社グループを取り巻く経営環境は、世界経済の一部に緩慢な動きが見られるものの、先進国を中心に回復しつつあるという状況で推移いたしました。
当社グループは、成長戦略と構造改革を両輪とした収益改善策を実施しております。成長戦略については、成長機器であるスマートフォンやタブレット端末に対し、競争優位性のあるスーパーハイエンド商品の販売拡大を図っています。平成26年4月には、スマートフォンに使用される通信デバイスの需要拡大に対応するため、子会社である太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社が、東京都青梅市に青梅事業所を新設して増産体制を構築しております。また、自動車電装や産業機器、ヘルスケア、環境エネルギー市場を注力すべき市場と位置付け、高信頼性商品の販売推進、システムソリューション提案の強化、商流の拡大と多角化に努めてまいりました。一方、構造改革については、ミニカンパニー制による純利益管理や継続的な体質改善など、損益分岐点の改善に向けた取り組みを実施しております。
当第2四半期連結累計期間の連結売上高は1,051億84百万円(前年同期比0.3%減)、営業利益は24億68百万円(前年同期比65.7%減)、経常利益は35億27百万円(前年同期比52.6%減)、四半期純利益は7億26百万円(前年同期比82.9%減)となりました。当第2四半期連結累計期間は、子会社の拠点集約などに伴う一時費用の発生や固定費の増加などがあったため、前年同期比で減益となりました。
当第2四半期連結累計期間における期中平均の為替レートは1米ドル102.24円と前年同期の平均為替レートである1米ドル98.12円と比べ4.12円の円安となりました。
製品別の売上高は次のとおりであります。
<電子部品>[コンデンサ]
積層セラミックコンデンサが含まれます。
当第2四半期連結累計期間は、自動車・産業機器向けの売上が前年同期比で増加したものの、民生機器向け、情報機器向け、通信機器向けの売上が前年同期比で減少したことにより、売上高は517億42百万円(前年同期比0.6%減)となりました。
[フェライト及び応用製品]
メタル系パワーインダクタ「MCOILTM(エムコイル)」、巻線インダクタ、積層チップインダクタなどの各種インダクタ商品が含まれます。
当第2四半期連結累計期間は、民生機器向けの売上が前年同期比で減少したものの、情報機器向け、通信機器向け、自動車・産業機器向けの売上が前年同期比で増加したことにより、売上高は190億60百万円(前年同期比7.4%増)となりました。
[複合デバイス]
モバイル通信用デバイス(SAW/FBAR)、電源モジュール、高周波モジュール、部品内蔵配線板「EOMINTM(イオミン)」などが含まれます。
当第2四半期連結累計期間は、電源モジュール、高周波モジュールの売上が前年同期比で減少したものの、モバイル通信用デバイス(SAW/FBAR)の売上が前年同期比で増加したことにより、売上高は232億43百万円(前年同期比5.3%増)となりました。
[その他電子部品]
エネルギーデバイスなどが含まれます。
当第2四半期連結累計期間の売上高は21億73百万円(前年同期比23.4%減)となりました。
<記録製品その他>[記録製品]
CD-R、DVD-R/DVD+R、BD-Rが含まれます。
当第2四半期連結累計期間の売上高は59億29百万円(前年同期比12.6%減)となりました。
[その他]
主なものは関係会社における実装事業で、当第2四半期連結累計期間の売上高は30億35百万円(前年同期比24.9%減)となりました。
(2) 財政状態に関する説明
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に対して54億89百万円増加しました。そのうち流動資産は33億24百万円増加しており、主な要因は、現金及び預金の減少126億10百万円、受取手形及び売掛金の増加86億81百万円、商品及び製品の増加17億44百万円、仕掛品の増加23億83百万円、原材料及び貯蔵品の増加12億7百万円であります。また、固定資産は21億65百万円増加しており、主な要因は、有形固定資産の増加22億73百万円であります。
負債は8億66百万円減少しました。主な要因は、支払手形及び買掛金の増加48億87百万円、1年内返済予定の長期借入金の減少76億1百万円、その他流動負債の増加29億53百万円であります。
純資産は63億56百万円増加しました。
(3) キャッシュ・フローの状況
営業活動によるキャッシュ・フローは73億26百万円の収入(前年同期比49.9%減)となりました。主な要因は、税金等調整前当期純利益33億82百万円、減価償却費102億48百万円、売上債権の増加54億95百万円、たな卸資産の増加39億15百万円、仕入債務の増加25億25百万円であります。
投資活動によるキャッシュ・フローは88億35百万円の支出(前年同期比12.5%減)となりました。主な要因は、固定資産の取得103億16百万円、定期預金の減少7億83百万円であります。
財務活動によるキャッシュ・フローは122億17百万円の支出(前年同期は13億79百万円の収入)となりました。主な要因は、長期借入金の返済による支出121億5百万円であります。
以上の結果、当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に対し121億34百万円減少し、424億77百万円となりました。
(4) 研究開発活動
当社グループは、「お客様から信頼され、感動を与えるエクセレントカンパニーへ」という基本方針のもと、当社グループ独自の要素技術にさらに磨きをかけ、お客様に評価していただける商品を創出するべく、研究開発活動を進めております。
なお、当第2四半期連結累計期間の当社グループにおける研究開発費は39億98百万円で、主な研究開発の成果は以下のとおりであります。
<電子部品事業>コンデンサ
・積層セラミックコンデンサ
誘電体の材料技術、薄膜・大容量化技術及び超小型品生産技術等を高度化することにより、誘電体厚みがサブミクロン(1μm未満)レベルでの安定量産技術を確立いたしました。1,000層を超える多積層技術を開発することで、電解コンデンサ市場を置換する商品として3225(3.2mm×2.5mm)サイズ、330μFの量産化に成功しました。
また、それらの技術を応用し、スマートフォンやタブレット端末といった成長機器市場に向けて0402
(0.4mm×0.2mm)サイズ0.22μF、0603(0.6mm×0.3mm)サイズ2.2μF、1005(1.0mm×0.5mm)サイズ22μF、1608(1.6mm×0.8mm)サイズ47μF等の最先端商品の量産を開始しております。
さらに、超小型品や超低背品にも注力しており、0201(0.25mm×0.125mm)サイズ、0603(0.6mm×0.3mm)サイズ薄さ0.15mm、1005(1.0mm×0.5mm)サイズ薄さ0.11mmの量産を開始しております。
今後も成長する先端機器市場に向けた商品の開発および生産拡大を実施してまいります。
フェライト及び応用製品
・積層チップインダクタ
市場拡大が続くスマートフォンやタブレット端末のDC-DCコンバータに使用されるメタル系パワーインダクタ「MCOILTM」のラインアップを積層タイプでも強化しています。1608(1.6mm×0.8mm)サイズと2012(2.0mm×1.25mm)サイズにて、定格電流を従来比で2倍に高めた商品の量産を開始しました。
一方、携帯機器の高周波回路に使用される高周波積層インダクタについては、0603(0.6mm×0.3mm)サイズ及び0402(0.4mm×0.2mm)サイズにて、Q特性を向上した業界最先端レベルとなる商品を量産、インダクタンス値の拡大を進めております。
また、高機能化が進むスマートフォンのノイズ対策部品として、小型コモンモードチョークコイルを0605(0.65mm×0.55mm)サイズで商品化いたしました。
今後も技術を進化させ、小型で高性能な商品の開発を進めてまいります。
・巻線インダクタ
巻線タイプのメタル系パワーインダクタ「MCOILTM」のラインアップ拡充に努めております。低インダクタンス化のトレンドに追従した1μH以下のラインアップを拡充したことに加え、10μHまでの高インダクタンス品についてもラインアップを充実させました。
また、形状バリエーションについては1608(1.6mm×0.8mm)サイズ、2012(2.0mm×1.25mm)サイズをラインアップすることで14タイプとなりました。
今後も、「MCOILTM」のさらなる薄型化、大型化、特性改善を進めるなどのラインアップ拡充を図るとともに量産を拡大し、競争力と商品力を一層強化してまいります。
複合デバイス
・通信デバイス
近年成長著しいスマートフォンのキーデバイスとして、SAW技術をコアとした商品の開発を行っております。既に世界標準となった第3世代(UMTS)はもちろん、近年普及の始まったLTE方式に対しても、小型で低消費電力のフィルタデバイスや整合回路を付加したフロントエンドモジュールなどを開発し、提案しております。
さらに、より高機能なデバイスを目指してFBAR技術を駆使した商品の開発にも注力し、今後ますます複雑化する通信市場に向けて最適な高周波デバイスを提案してまいります。
・複合機能モジュール
市場からの省エネ、小型薄型化に対する強い要求に応える各種電源モジュール、複合機能モジュール技術の構築を進め、多数の差別化商品を投入してまいりました。特に独自開発の部品内蔵基板「EOMINTM」は、スマートフォン用カメラモジュールの小型薄型化に大きく貢献することができました。さらに差別化を進め、小型、薄型、高効率等の強みを持つ複合機能モジュールの開発を進めてまいります。
また、さらなる低消費電力化とエネルギーの再利用を可能とするため、電源技術の応用展開と独自開発の制御技術、電力技術を活用した商品の開発を進めてまいります。
・無線通信モジュール
近距離無線通信市場の拡大に合わせ、小型低背のモジュールに加え、自社製アンテナを搭載した顧客ニーズにマッチしたモジュール等、幅広いニーズに対応した商品を開発してまいりました。特に最近では、Bluetooth®、無線LANなどの異なる通信規格を同一モジュールにて実現するコンビネーションモジュールの開発、商品化に注力しております。
さらに、さまざまな機器がネットワークにつながるようになったことを背景に、ソフトウエアまでサポートするモジュールの開発と商品化を行い、デジタル民生機器やヘルスケア分野等の新たな通信市場に向けて提案を行ってまいります。
その他電子部品
・キャパシタ
高信頼性市場へ向けて、電気二重層キャパシタとリチウムイオン電池の特性を併せ持ったシリンダ型リチウムイオンキャパシタの生産を拡大しております。特に、大型リチウムイオンキャパシタは、主に高信頼性が求められる市場に向けてサンプル活動を開始しております。
また、シリンダ型ポリアセンキャパシタにおいても、高信頼性が求められる市場での認知度が高まっており、今後、さらに拡販を進めていきます。
今後も、成長が期待されるエネルギーデバイス分野において市場ニーズに対応した、魅力ある新商品を提案してまいります。
<記録製品その他事業>記録製品
アーカイブ(長期保存)用途の光記録メディアの市場要求が高まってきていることを踏まえ、CD-R、DVD-R、BD-Rの各フォーマット、さらに次世代アーカイブ用高密度媒体で高品位商品の開発を進めてまいります。
(5) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
当第2四半期連結累計期間(平成26年4月1日から平成26年9月30日まで)における当社グループを取り巻く経営環境は、世界経済の一部に緩慢な動きが見られるものの、先進国を中心に回復しつつあるという状況で推移いたしました。
当社グループは、成長戦略と構造改革を両輪とした収益改善策を実施しております。成長戦略については、成長機器であるスマートフォンやタブレット端末に対し、競争優位性のあるスーパーハイエンド商品の販売拡大を図っています。平成26年4月には、スマートフォンに使用される通信デバイスの需要拡大に対応するため、子会社である太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社が、東京都青梅市に青梅事業所を新設して増産体制を構築しております。また、自動車電装や産業機器、ヘルスケア、環境エネルギー市場を注力すべき市場と位置付け、高信頼性商品の販売推進、システムソリューション提案の強化、商流の拡大と多角化に努めてまいりました。一方、構造改革については、ミニカンパニー制による純利益管理や継続的な体質改善など、損益分岐点の改善に向けた取り組みを実施しております。
当第2四半期連結累計期間の連結売上高は1,051億84百万円(前年同期比0.3%減)、営業利益は24億68百万円(前年同期比65.7%減)、経常利益は35億27百万円(前年同期比52.6%減)、四半期純利益は7億26百万円(前年同期比82.9%減)となりました。当第2四半期連結累計期間は、子会社の拠点集約などに伴う一時費用の発生や固定費の増加などがあったため、前年同期比で減益となりました。
当第2四半期連結累計期間における期中平均の為替レートは1米ドル102.24円と前年同期の平均為替レートである1米ドル98.12円と比べ4.12円の円安となりました。
製品別の売上高は次のとおりであります。
<電子部品>[コンデンサ]
積層セラミックコンデンサが含まれます。
当第2四半期連結累計期間は、自動車・産業機器向けの売上が前年同期比で増加したものの、民生機器向け、情報機器向け、通信機器向けの売上が前年同期比で減少したことにより、売上高は517億42百万円(前年同期比0.6%減)となりました。
[フェライト及び応用製品]
メタル系パワーインダクタ「MCOILTM(エムコイル)」、巻線インダクタ、積層チップインダクタなどの各種インダクタ商品が含まれます。
当第2四半期連結累計期間は、民生機器向けの売上が前年同期比で減少したものの、情報機器向け、通信機器向け、自動車・産業機器向けの売上が前年同期比で増加したことにより、売上高は190億60百万円(前年同期比7.4%増)となりました。
[複合デバイス]
モバイル通信用デバイス(SAW/FBAR)、電源モジュール、高周波モジュール、部品内蔵配線板「EOMINTM(イオミン)」などが含まれます。
当第2四半期連結累計期間は、電源モジュール、高周波モジュールの売上が前年同期比で減少したものの、モバイル通信用デバイス(SAW/FBAR)の売上が前年同期比で増加したことにより、売上高は232億43百万円(前年同期比5.3%増)となりました。
[その他電子部品]
エネルギーデバイスなどが含まれます。
当第2四半期連結累計期間の売上高は21億73百万円(前年同期比23.4%減)となりました。
<記録製品その他>[記録製品]
CD-R、DVD-R/DVD+R、BD-Rが含まれます。
当第2四半期連結累計期間の売上高は59億29百万円(前年同期比12.6%減)となりました。
[その他]
主なものは関係会社における実装事業で、当第2四半期連結累計期間の売上高は30億35百万円(前年同期比24.9%減)となりました。
(2) 財政状態に関する説明
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に対して54億89百万円増加しました。そのうち流動資産は33億24百万円増加しており、主な要因は、現金及び預金の減少126億10百万円、受取手形及び売掛金の増加86億81百万円、商品及び製品の増加17億44百万円、仕掛品の増加23億83百万円、原材料及び貯蔵品の増加12億7百万円であります。また、固定資産は21億65百万円増加しており、主な要因は、有形固定資産の増加22億73百万円であります。
負債は8億66百万円減少しました。主な要因は、支払手形及び買掛金の増加48億87百万円、1年内返済予定の長期借入金の減少76億1百万円、その他流動負債の増加29億53百万円であります。
純資産は63億56百万円増加しました。
(3) キャッシュ・フローの状況
営業活動によるキャッシュ・フローは73億26百万円の収入(前年同期比49.9%減)となりました。主な要因は、税金等調整前当期純利益33億82百万円、減価償却費102億48百万円、売上債権の増加54億95百万円、たな卸資産の増加39億15百万円、仕入債務の増加25億25百万円であります。
投資活動によるキャッシュ・フローは88億35百万円の支出(前年同期比12.5%減)となりました。主な要因は、固定資産の取得103億16百万円、定期預金の減少7億83百万円であります。
財務活動によるキャッシュ・フローは122億17百万円の支出(前年同期は13億79百万円の収入)となりました。主な要因は、長期借入金の返済による支出121億5百万円であります。
以上の結果、当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に対し121億34百万円減少し、424億77百万円となりました。
(4) 研究開発活動
当社グループは、「お客様から信頼され、感動を与えるエクセレントカンパニーへ」という基本方針のもと、当社グループ独自の要素技術にさらに磨きをかけ、お客様に評価していただける商品を創出するべく、研究開発活動を進めております。
なお、当第2四半期連結累計期間の当社グループにおける研究開発費は39億98百万円で、主な研究開発の成果は以下のとおりであります。
<電子部品事業>コンデンサ
・積層セラミックコンデンサ
誘電体の材料技術、薄膜・大容量化技術及び超小型品生産技術等を高度化することにより、誘電体厚みがサブミクロン(1μm未満)レベルでの安定量産技術を確立いたしました。1,000層を超える多積層技術を開発することで、電解コンデンサ市場を置換する商品として3225(3.2mm×2.5mm)サイズ、330μFの量産化に成功しました。
また、それらの技術を応用し、スマートフォンやタブレット端末といった成長機器市場に向けて0402
(0.4mm×0.2mm)サイズ0.22μF、0603(0.6mm×0.3mm)サイズ2.2μF、1005(1.0mm×0.5mm)サイズ22μF、1608(1.6mm×0.8mm)サイズ47μF等の最先端商品の量産を開始しております。
さらに、超小型品や超低背品にも注力しており、0201(0.25mm×0.125mm)サイズ、0603(0.6mm×0.3mm)サイズ薄さ0.15mm、1005(1.0mm×0.5mm)サイズ薄さ0.11mmの量産を開始しております。
今後も成長する先端機器市場に向けた商品の開発および生産拡大を実施してまいります。
フェライト及び応用製品
・積層チップインダクタ
市場拡大が続くスマートフォンやタブレット端末のDC-DCコンバータに使用されるメタル系パワーインダクタ「MCOILTM」のラインアップを積層タイプでも強化しています。1608(1.6mm×0.8mm)サイズと2012(2.0mm×1.25mm)サイズにて、定格電流を従来比で2倍に高めた商品の量産を開始しました。
一方、携帯機器の高周波回路に使用される高周波積層インダクタについては、0603(0.6mm×0.3mm)サイズ及び0402(0.4mm×0.2mm)サイズにて、Q特性を向上した業界最先端レベルとなる商品を量産、インダクタンス値の拡大を進めております。
また、高機能化が進むスマートフォンのノイズ対策部品として、小型コモンモードチョークコイルを0605(0.65mm×0.55mm)サイズで商品化いたしました。
今後も技術を進化させ、小型で高性能な商品の開発を進めてまいります。
・巻線インダクタ
巻線タイプのメタル系パワーインダクタ「MCOILTM」のラインアップ拡充に努めております。低インダクタンス化のトレンドに追従した1μH以下のラインアップを拡充したことに加え、10μHまでの高インダクタンス品についてもラインアップを充実させました。
また、形状バリエーションについては1608(1.6mm×0.8mm)サイズ、2012(2.0mm×1.25mm)サイズをラインアップすることで14タイプとなりました。
今後も、「MCOILTM」のさらなる薄型化、大型化、特性改善を進めるなどのラインアップ拡充を図るとともに量産を拡大し、競争力と商品力を一層強化してまいります。
複合デバイス
・通信デバイス
近年成長著しいスマートフォンのキーデバイスとして、SAW技術をコアとした商品の開発を行っております。既に世界標準となった第3世代(UMTS)はもちろん、近年普及の始まったLTE方式に対しても、小型で低消費電力のフィルタデバイスや整合回路を付加したフロントエンドモジュールなどを開発し、提案しております。
さらに、より高機能なデバイスを目指してFBAR技術を駆使した商品の開発にも注力し、今後ますます複雑化する通信市場に向けて最適な高周波デバイスを提案してまいります。
・複合機能モジュール
市場からの省エネ、小型薄型化に対する強い要求に応える各種電源モジュール、複合機能モジュール技術の構築を進め、多数の差別化商品を投入してまいりました。特に独自開発の部品内蔵基板「EOMINTM」は、スマートフォン用カメラモジュールの小型薄型化に大きく貢献することができました。さらに差別化を進め、小型、薄型、高効率等の強みを持つ複合機能モジュールの開発を進めてまいります。
また、さらなる低消費電力化とエネルギーの再利用を可能とするため、電源技術の応用展開と独自開発の制御技術、電力技術を活用した商品の開発を進めてまいります。
・無線通信モジュール
近距離無線通信市場の拡大に合わせ、小型低背のモジュールに加え、自社製アンテナを搭載した顧客ニーズにマッチしたモジュール等、幅広いニーズに対応した商品を開発してまいりました。特に最近では、Bluetooth®、無線LANなどの異なる通信規格を同一モジュールにて実現するコンビネーションモジュールの開発、商品化に注力しております。
さらに、さまざまな機器がネットワークにつながるようになったことを背景に、ソフトウエアまでサポートするモジュールの開発と商品化を行い、デジタル民生機器やヘルスケア分野等の新たな通信市場に向けて提案を行ってまいります。
その他電子部品
・キャパシタ
高信頼性市場へ向けて、電気二重層キャパシタとリチウムイオン電池の特性を併せ持ったシリンダ型リチウムイオンキャパシタの生産を拡大しております。特に、大型リチウムイオンキャパシタは、主に高信頼性が求められる市場に向けてサンプル活動を開始しております。
また、シリンダ型ポリアセンキャパシタにおいても、高信頼性が求められる市場での認知度が高まっており、今後、さらに拡販を進めていきます。
今後も、成長が期待されるエネルギーデバイス分野において市場ニーズに対応した、魅力ある新商品を提案してまいります。
<記録製品その他事業>記録製品
アーカイブ(長期保存)用途の光記録メディアの市場要求が高まってきていることを踏まえ、CD-R、DVD-R、BD-Rの各フォーマット、さらに次世代アーカイブ用高密度媒体で高品位商品の開発を進めてまいります。
(5) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
