有価証券報告書-第74期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

当社グループは、製品別に下記の対策を講じ、収益性と財務体質の改善に努めております。
(1)コンデンサ
スマートフォンなどの成長機器に向け、積層セラミックコンデンサの超小型品、超低背品や各サイズにおける最先端商品であるスーパーハイエンド商品を強化し、需要拡大にあわせた体制を整備してまいります。また、自動車電装や産業機器、ヘルスケア、環境エネルギーといった注力すべき市場に対しては、高品質・高信頼の商品ラインアップを強化してまいります。100μF以上の大容量ゾーンにおいては、電解コンデンサ市場へ積極的に展開することで、積層セラミックコンデンサ市場の拡大を促進し、さらなる成長を目指してまいります。一方、生産体制においては、引き続き国内で生産していたハイエンド商品の海外展開を加速し、海外拠点の最大活用を図るとともに、国内外すべての生産拠点において高効率生産に努めてまいります。また、スマートフォンなどの成長機器や自動車電装などの注力市場における需要拡大に対応した生産体制の構築を図ってまいります。
(2)フェライト及び応用製品
積層チップインダクタや巻線インダクタにおいては、これまで以上にお客さまのニーズに沿ったスーパーハイエン
ド商品の展開を加速してまいります。とくに、パワーインダクタに関しては、より一層の小型大電流を可能としたメ
タル系新材料を採用した「MCOILTM(エムコイル)」の商品ラインアップ強化を行い、戦略的な市場投入および生産
能力の拡大を行ってまいります。また、高周波積層High-Qチップインダクタおよび超小型積層チップインダクタにおいてはラインアップ拡充を図ります。一方、生産体制については、コンデンサと同様、海外拠点の最大活用と国内外すべての生産拠点において高効率生産に努めてまいります。また、スマートフォンなどの成長機器や自動車電装などの注力市場における需要拡大に対応した生産体制の構築を図ってまいります。
(3)複合デバイス
SAW/FBAR技術を核とした高周波事業の展開、当社グループオリジナル技術から生まれた部品内蔵配線板「EOMINTM(イオミン)」を用いたスーパーハイエンド商品の積極的な市場投入、ならびにエネルギー市場に向けた回生システム等の電源事業の強化を図ってまいります。なお、モバイル通信用デバイス(SAW/FBAR)につきましては、次世代通信方式のメインであるLTEの普及に伴う搭載点数の増加に対応した生産体制の構築に努めてまいります。
(4)その他電子部品
エネルギーデバイスについては、先端技術分野における用途開発、エネルギー分野への拡販を展開してまいります。大型のリチウムイオンキャパシタでは、主に高信頼性市場に向けたマーケティング活動を継続しております。これらの活動を加速するため、平成26年11月にエルナー株式会社と資本業務提携を締結し、共同開発・生産、資材調達協力などを推進します。今後も市場における競争力の向上と事業拡大に努めてまいります。
(5)記録製品
これまで収益性の改善に努めてまいりましたが、想定を超える市場の縮小および原材料価格の高騰等の影響により、さらなる収益改善は困難な状況であると判断し、当事業年度終了後に、記録製品事業からの撤退を決定いたしました。平成27年12月末をもって記録製品の販売を終了する予定です。