- #1 主要な販売費及び一般管理費
販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 受取業務手数料 | △31,096 | △35,005 |
| 研究開発費 | 123,959 | 130,710 |
- #2 事業の内容
3【事業の内容】
当社グループ(当社及び関係会社)は、電子部品並びにその関連製品の開発及び製造販売を主たる事業として行っており、コンポーネント(コンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタなど)、デバイス・モジュール(高周波モジュール、表面波フィルタ、リチウムイオン二次電池、センサなど)及びその他(ソリューションビジネス、ヘルスケア機器、機器製作など)の3つの事業別セグメントに分類されます。
各社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。
2026/06/24 15:37- #3 事業等のリスク
④事業遂行リスク
| (1)新技術・製品の開発に関するリスク | 発生頻度 中 | 影響度 大 |
| リスク内容 | 当社グループが属する電子部品業界は、技術革新のスピードが加速し、製品のライフサイクルが短期化しております。また競合他社との価格競争や地政学リスクも顕在化しており、革新的な新製品の開発を適切なタイミングで実施していくことが重要となっております。 |
| 対策 | 当社グループでは、新技術や新製品開発に必要な研究開発投資を継続的かつ積極的に行っており、売上収益に占める研究開発費の割合は8～9%で電子部品業界の中でも比較的高い水準にあります。研究開発のテーマについては、将来の市場、製品及び技術動向の予測に基づいて選定し、研究開発活動の各段階において研究開発成果の評価を行うなど、その実効性と効率性の向上に努めております。 |
| 残余リスク | 上記対策を講じたとしても、市場、製品動向の変化や当社グループの技術を代替しうる技術革新が予測を超えて起こった場合には、期待した製品需要の減退、開発期間の長期化や開発費用の増大を招き、当社グループの業績及び財政状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。 |
- #4 従業員の状況（連結）
①連結会社の状況
| 2026年3月31日現在 |
| コンポーネント | 42,813 |
| デバイス・モジュール | 24,867 |
| その他 | 2,390 |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループ外への出向者を除く)であり、臨時雇用者・パート・嘱託者(1,549人)は含めておりません。
2.各セグメントに帰属しない全社的な管理及び基礎研究を行う従業員は、「本社部門」として分類しております。
- #5 株式の保有状況（連結）
特定投資株式
| 銘柄 | 当事業年度 | 前事業年度 | 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果(注1)及び株式数が増加した理由 | 当社の株式の保有の有無 |
| 株式数(千株) | 株式数(千株) |
| 貸借対照表計上額(百万円) | 貸借対照表計上額(百万円) |
| 住友金属鉱山㈱ | 544 | 544 | 同社株式は、コンポーネント、デバイス・モジュール事業の材料・部品仕入関係の維持・強化のため保有しています。 | 有 |
| 4,821 | 1,766 |
| 1,817 | 1,140 |
| ㈱SCREENホールディングス | 80 | 80 | 同社株式は、コンポーネント、デバイス・モジュール事業の材料・部品仕入関係の維持・強化のため保有しています。 | 有 |
| 1,440 | 772 |
| 793 | 483 |
| ㈱島津製作所 | 130 | 130 | 同社株式は、コンポーネント、デバイス・モジュール事業の製品販売関係及び材料・部品仕入関係の維持・強化のため保有しています。 | 有 |
| 479 | 484 |
| 銘柄 | 当事業年度 | 前事業年度 | 保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果(注1)及び株式数が増加した理由 | 当社の株式の保有の有無 |
| 株式数(千株) | 株式数(千株) |
| 貸借対照表計上額(百万円) | 貸借対照表計上額(百万円) |
| ホシデン㈱ | 61 | 61 | 同社株式は、コンポーネント、デバイス・モジュール事業の製品販売関係の維持・強化のため保有しています。 | 有 |
| 155 | 121 |
| ㈱ユビキタスAI | 202 | 202 | 同社株式は、主にデバイス・モジュール事業の業務提携関係の維持・強化のため保有しています。 | 有 |
| 66 | 75 |
| シークス㈱ | 52 | 51 | 同社株式は、コンポーネント、デバイス・モジュール事業の製品販売関係及び材料・部品仕入関係の維持・強化のため保有しています。当事業年度において、取引先持株会による定期買付のため株式数が増加しております。 | 無 |
| 62 | 55 |
| トレックス・セミコンダクター㈱ | 40 | 40 | 同社株式は、コンポーネント、デバイス・モジュール事業の材料・部品仕入関係の維持・強化のため保有しています。 | 無 |
| 61 | 47 |
| 日本化学工業㈱ | 6 | 8 | 同社株式は、コンポーネント、デバイス・モジュール事業の材料・部品仕入関係の維持・強化のため保有しています。 | 有 |
| 19 | 18 |
| ㈱タムラ製作所 | 25 | 25 | 同社株式は、コンポーネント、デバイス・モジュール事業の製品販売関係及び材料・部品仕入関係の維持・強化のため保有しています。 | 有 |
| 15 | 12 |
(注)1.上記②イ)に記載のとおり、当社は保有株式について、保有目的や取引状況といった定性面と、資
本コスト対比等での収益性といった定量面から、保有する合理性の検証を総合的に行っておりま
- #6 注記事項－のれん及び無形資産、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(注)1.無形資産の償却費は、連結損益計算書の「売上原価」、「販売費及び一般管理費」及び「研究開発費」に含まれております。
2.無形資産のうち、重要なものは、Eta Wireless, Inc.の買収により取得した技術であり、前連結会計年度末並びに当連結会計年度末における帳簿価額は、それぞれ8,637百万円ならびに7,291百万円であります。また、前連結会計年度末並びに当連結会計年度末における残存償却期間は、6.4年ならびに5.4年であります。
2026/06/24 15:37- #7 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(1)報告セグメントの概要
当社グループは、電子部品並びにその関連製品の開発及び製造販売を主たる事業として行っております。当社グループの事業別セグメントは、「コンポーネント」、「デバイス・モジュール」及び「その他」の3つに分類されます。これらの事業別セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営資源の配分の決定及び業績を評価するため、取締役会が定期的に検討を行う対象となっているものであることから、当社グループの事業戦略に即した区分となっております。
なお、「コンポーネント」は、コンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタなど、「デバイス・モジュール」は、高周波モジュール、表面波フィルタ、リチウムイオン二次電池、センサなど、「その他」はソリューションビジネス、ヘルスケア機器、機器製作などの提供等を行っております。
2026/06/24 15:37- #8 注記事項－企業結合、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(事業の譲渡)
当社及びその完全子会社である株式会社東北村田製作所が営む、「デバイス・モジュール」セグメントに属するマイクロ一次電池事業(以下、「当事業」)について、吸収分割の方法により当社が新設した完全子会社へ承継し、2026年3月1日付でその全株式をマクセル株式会社へ譲渡いたしました。
① 支配喪失時における資産及び負債の主な内訳
2026/06/24 15:37- #9 注記事項－報告企業、連結財務諸表（IFRS）（連結）
株式会社村田製作所(以下「当社」という。)は日本に所在する株式会社であります。当社グループの連結財務諸表は、2026年3月31日を期末日とし、当社及びその子会社、並びに当社の関連会社に対する持分により構成されております。
当社グループは、電子部品並びにその関連製品の開発及び製造販売を主たる事業として行っております。当社グループの事業は、コンポーネント(コンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタなど)、デバイス・モジュール(高周波モジュール、表面波フィルタ、リチウムイオン二次電池、センサなど)及びその他(ソリューションビジネス、ヘルスケア機器、機器製作など)の3つの事業別セグメントに分類されます。
2026/06/24 15:37- #10 注記事項－売上収益、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(1)収益の分解
当社グループは、当社グループの事業別セグメントを構成する電子部品並びにその関連製品の販売を行っております。事業別セグメントは、当社グループの事業戦略に即して区分されており、「コンポーネント」、「デバイス・モジュール」及び「その他」の3つの事業別セグメントに分類しております。当社グループは、顧客との契約から生じる収益を顧客との契約に基づき、コンポーネント事業をコンデンサ、インダクタ・EMIフィルタに、デバイス・モジュール事業を高周波・通信、エナジー・パワー、機能デバイスに区分して分解しております。
これらの分解した収益とセグメント売上収益との関連は、以下のとおりであります。
2026/06/24 15:37- #11 注記事項－従業員給付、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(3)従業員給付費用
前連結会計年度及び当連結会計年度における連結損益計算書の「売上原価」、「販売費及び一般管理費」、「研究開発費」及び「その他の費用」に含まれる従業員給付費用の合計額は、それぞれ468,691百万円及び492,378百万円であります。
2026/06/24 15:37- #12 注記事項－有形固定資産、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(注)有形固定資産の減価償却費は、連結損益計算書の「売上原価」「販売費及び一般管理費」及び「研究開発費」に含まれております。
取得原価
2026/06/24 15:37- #13 注記事項－減損損失、連結財務諸表（IFRS）（連結）
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
減損損失のうち10,352百万円は、「デバイス・モジュール」セグメントを構成するMEMS慣性力センサ事業の設備等について計上したものであります。
MEMS慣性力センサ事業においては、主としてモビリティ市場向けに増産投資を実行しましたが、自動運転の高度化が当初の想定よりも緩やかな状況の中で、最新の事業計画に基づき前連結会計年度末における当該資金生成単位の回収可能価額を算定した結果、回収可能価額が帳簿価額を下回っていると判断し、「機械装置、工具器具備品及び車両運搬具」について8,661百万円、「建設仮勘定」について1,559百万円、「ソフトウェア」について31百万円、「その他無形資産」について101百万円を減損損失として計上しております。
2026/06/24 15:37- #14 注記事項－重要性がある会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）
個別に取得した無形資産は、当初認識時に取得原価で測定しております。企業結合で取得した無形資産は、取得日現在における公正価値で測定しております。当初認識後の測定については原価モデルを採用し、取得原価から償却累計額及び減損損失累計額を控除した価額で表示しております。
なお、当社グループ内部で発生した研究開発費は、次の資産計上の要件のすべてを満たす開発活動に対する支出を除き、発生時に費用計上しております。
・使用又は売却に利用できるように無形資産を完成させることの技術上の実行可能性
2026/06/24 15:37- #15 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
| 1985年4月 | 当社入社 |
| 2006年7月 | 当社モジュール事業本部 通信モジュール商品事業部 事業部長 |
| 2010年7月 | 当社執行役員 |
| 2012年6月 | 当社モジュール事業本部 本部長 |
| 2013年6月 | 当社取締役 常務執行役員 |
| 当社エネルギー事業統括部 統括部長 |
| 2017年4月 | 当社モジュール事業本部 本部長 |
| 2017年6月 | 当社代表取締役 専務執行役員 |
- #16 研究開発活動
最近2連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動に要した費用は、下表のとおりであります。
| 前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 金額(百万円) | 金額(百万円) |
| コンポーネント | 50,478 | 57,083 |
| デバイス・モジュール | 92,055 | 93,048 |
| その他 | 6,741 | 8,739 |
- #17 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
- 2026/06/24 15:37
- #18 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当社グループが属するエレクトロニクス市場の部品需要は、AIサーバー及び周辺機器における電子部品の搭載数の増加によりデータセンター関連の需要が拡大しました。また、自動車市場はxEVの成長率の鈍化がみられるものの、AD/ADASの進展により堅調に推移しています。
そのような中、当連結会計年度の売上収益は、高周波モジュールや樹脂多層基板がスマートフォン向けで減少しましたが、積層セラミックコンデンサがサーバー向けを中心に幅広い用途で増加したことに加え、インダクタがスマートフォンやモビリティ向けで、EMI除去フィルタがサーバーやモビリティ向けで増加しました。その結果、為替変動(前連結会計年度比1円79銭の円高)の影響はありましたが、前連結会計年度比5.0%増の1,830,856百万円となりました。
利益につきましては、製品価格の値下がりや表面波フィルタ製品に係る事業において、のれんの減損損失を計上した影響はありましたが、生産高増加に伴う操業度益やコストダウンといった増益要因もあり、営業利益は前連結会計年度比0.8%増の281,835百万円、税引前当期利益は同1.4%増の308,643百万円、親会社の所有者に帰属する当期利益は同0.0%増の233,920百万円となりました。
2026/06/24 15:37- #19 連結損益計算書（IFRS）（連結）
【連結損益計算書】
| | | | (単位:百万円) |
| 販売費及び一般管理費 | 29 | △277,681 | | △296,647 |
| 研究開発費 | | △149,274 | | △158,870 |
| その他の収益 | 30 | 16,494 | | 17,513 |
- #20 配当政策（連結）
当社は、株主への利益還元策として、配当による成果の配分を優先的に考えております。長期的な企業価値の拡大と企業体質の強化を図りながら、2027年を目標にDOE(親会社所有者帰属持分配当率)5%に引き上げることを実現することとしております。この方針に基づき、連結ベースでの業績と将来の発展のための再投資に必要な内部留保の蓄積などを総合的に勘案した上で、配当による利益還元を行っております。また、当社は自己株式の取得につきましても、株主への利益還元策として捉えており、資本効率の改善を目的に適宜実施しております。
内部留保資金は、技術革新に対する研究開発費、新製品や需要の拡大が期待できる製品の生産設備投資など、将来の事業展開のために有効に活用してまいります。
当事業年度の配当金については、中間配当金を1株当たり30円、期末配当金を1株当たり35円とすることを予定しております。
2026/06/24 15:37- #21 重要な会計方針、財務諸表（連結）
6.収益及び費用の計上基準
当社は、コンポーネント(積層セラミックコンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタなど)、デバイス・モジュール(樹脂多層基板、高周波モジュール、表面波フィルタ、リチウムイオン二次電池、センサなど)の電子部品並びに関連する商品及び製品の販売を行っております。商品及び製品の販売については、商品及び製品の引渡時点において顧客が当該商品及び製品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断しており、当該商品及び製品の引渡時点で収益を認識しております。なお、国内の販売においては、出荷から引渡までが通常の期間内であるため、顧客が指定した国内の納品場所へ出荷した時点で収益を認識しております。また、収益は、顧客との契約において約束された対価から、値引き、リベート及び返品などを控除した金額で測定しております。また、取引の対価は履行義務を充足してから主として1年以内に受領しており、重要な金融要素は含んでおりません。
7.その他財務諸表作成のための基本となる重要な事項
2026/06/24 15:37
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
