6857 アドバンテスト

6857
2026/05/08
時価
21兆8758億円
PER 予
46.58倍
2013年以降
赤字-88.29倍
(2013-2026年)
PBR
27.25倍
2013年以降
1.18-26.76倍
(2013-2026年)
配当
0.2%
ROE 予
58.5%
ROA 予
39.72%
資料
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有報情報

#1 主要な顧客に関する情報(IFRS)(連結)
(6)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度および当連結会計年度において、外部顧客への売上高のうち連結損益計算書の売上高の10%以上を占める顧客グループがないため、記載を省略しております。
2021/06/24 13:30
#2 事業等のリスク
· 自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向
2018年度の当社グループは、半導体試験装置業界でもっとも充実した製品ポートフォリオを有する強みを発揮し、幅広い顧客から新規の製品需要を取り込み、市場シェアを伸ばしました。その結果、売上高は前年比36.3%増加の282,456百万円となりました。損益面については、採算性が良い製品の売上高占め率の上昇や、当社および国内子会社従業員の年金制度の一部を確定拠出年金制度へ移行したことに伴う清算益2,530百万円など一過性の利益35億円を計上したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は56,993百万円となりました。2019年度は、大手半導体メーカー各社において半導体高性能化への取り組みが積極的に進められたことにより、半導体試験装置の需要が喚起され、とりわけ先端プロセスを用いた5G、4Gスマートフォン用の半導体向けで高水準な試験装置需要が通年継続しました。しかしながら、メモリ半導体の在庫過剰感から、メモリ・テスタ市場は大きく縮小しました。その結果、売上高は前年比2.3%減少の275,894百万円となりました。損益面については、売上総利益率は前年を上回ったものの、将来の成長基盤強化として研究開発やサポート人員のリソース強化のため販管費が増加したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は53,532百万円となりました。2020年度は、コロナ禍の中でも半導体試験装置事業においてリモートワークの普及や巣ごもり消費の拡大を背景にデータセンターやゲーム機器関連の需要が持続したことに加え、スマートフォン関連領域において端末性能の競争を背景に生じた新規試験装置需要の取り込みに努めました。その結果、売上高は前年比13.4%増加の312,789百万円となりました。損益面については、売上総利益率の良い製品群の売上構成比が減少したものの、事業譲渡益やドイツ子会社の年金制度を統一した確定給付型年金制度へ移行したことに伴う利益など一過性の利益約81億円を計上したことにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は69,787百万円となりました。
以上のように当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、過剰な在庫を抱えたことによる棚卸資産の評価損など当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。
2021/06/24 13:30
#3 地域に関する情報(IFRS)(連結)
(4)外部顧客への売上高の地域別情報
2021/06/24 13:30
#4 役員・従業員株式所有制度の内容(連結)
なお、1ポイントは当社株式1株とします。ただし、信託期間中に当社株式の総数が株式の分割、株式無償割当て、株式の併合等によって増加または減少した場合、当社はその増加または減少の割合に応じて、1ポイントあたりに交付等が行われる当社株式等の数を調整します。
(注)業績達成度を評価する指標は、当社の連結売上高、連結営業利益率、当期利益およびROEとし、業績の達成度等に応じて、0~150%の範囲で変動するものとします。
[業績指標と業績達成度に応じた変動の範囲]
2021/06/24 13:30
#5 役員報酬(連結)
(b) 短期インセンティブ報酬としての業績連動賞与
業績連動賞与は、当社グループの各年度の売上高、営業利益率、当期利益、ROE等の業績指標に基づき算出し、年1回、翌年度に支給する報酬です。これらの指標は当社グループの中期経営計画で掲げたものに準じております。ROEが8%を下回る場合、あるいはすべての目標において最低達成水準に到達しない場合は不支給となります。業績指標に基づき算出された賞与は、指名報酬委員会において審議した上で、取締役会で承認を得ております。
(c) 長期インセンティブ報酬としての株式報酬
2021/06/24 13:30
#6 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
2021/06/24 13:30
#7 注記事項-企業結合、連結財務諸表(IFRS)(連結)
(8)業績に与える影響
前連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
2021/06/24 13:30
#8 注記事項-売上高、連結財務諸表(IFRS)(連結)
(1)収益の分解
当社グループは、注記「6.セグメント情報」に記載のとおり、「半導体・部品テストシステム事業」「メカトロニクス関連事業」「サービス他」の3つを報告セグメントとしております。これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
2021/06/24 13:30
#9 注記事項-株式に基づく報酬、連結財務諸表(IFRS)(連結)
本制度の対象者は、対象期間中に当社グループに取締役(監査等委員である取締役および社外取締役を除く)、執行役員および従業員であることであります。
対象者に交付等が行われる当社株式等の算定の基礎となる付与ポイント数は、指定業績指標である連結売上高、当期利益、連結営業利益率、ROEの対象期間の平均達成度に応じて算出されます。
本制度は、持分決済型の株式報酬として会計処理しております。本制度は報酬として株式の交付等を行うものであるため行使価額はありません。
2021/06/24 13:30
#10 注記事項-重要な会計方針、連結財務諸表(IFRS)(連結)
(貸手側)
当社グループは、資産の所有に伴うリスクと経済価値のほとんどすべてを移転するものではないリース取引について、対象となる資産を連結財政状態計算書に計上しており、受取リース料は連結損益計算書においてリース期間にわたって定額法により売上高として認識しております。
(借手側)
2021/06/24 13:30
#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
⦅目標とした経営指標の状況⦆
2018~2020年度(平均)保守的シナリオ2018~2020年度(平均)ベース・シナリオ2018~2020年度(実績)
売上高2,300億円2,500億円2,904億円
営業利益率15%17%22%
デジタル革命の進展により半導体市場および半導体テスタ市場が拡大する中で、想定より早く市場シェア拡大を実現したこと(2017年全体シェア約36%に対し、2018~2020年平均は約50%)、M&Aで取得した事業の早期業績貢献などにより、すべての指標でベース・シナリオとして掲げた目標を超過しました。
3.第2期中期経営計画(MTP2、2021~2023年度)の概要
2021/06/24 13:30
#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
①業績
前連結会計年度(百万円)当連結会計年度(百万円)前年同期比(百万円)前年同期比(%)
売上高275,894312,78936,89513.4
売上原価販売費および一般管理費その他の損益△119,397△97,751△38△144,498△105,8708,305△25,101△8,1198,34321.08.3-
当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的拡大によって深刻な影響を受けました。感染防止と経済活動のバランスに腐心しつつ景気回復に向けた取り組みが各国で進められたものの、歴史的な景気後退からの回復ペースは緩慢なまま推移しました。
当社グループの主力事業である半導体試験装置事業においては、コロナ禍の中でもリモートワークの普及や巣ごもり消費が拡大したことで、データセンターやゲーム機器関連の需要が年間を通じて堅調に推移しました。自動車や産業機器関連では、コロナウイルス封じ込めのための都市封鎖や人的移動制限の影響下、春先から需要停滞が続きましたが、最終製品の生産回復を受け、下期より市況が改善しました。スマートフォン関連領域では、米中摩擦が先鋭化したことで試験装置需要の大幅な調整に遭遇しましたが、その影響を補うべく、端末性能の競争を背景に生じた新規試験装置需要の取り込みに努めました。また半導体の性能進化や信頼性保証ニーズが一段と進展する中、メカトロニクス事業製品やシステムレベルテスト事業製品など、統合的なテスト・ソリューション販売の推進にも取り組みました。
2021/06/24 13:30
#13 製品及びサービスに関する情報(IFRS)(連結)
品およびサービスの区分ごとの外部顧客からの売上高
類似する製品およびサービスの区分が、報告セグメントと同一であるため記載を省略しております。
2021/06/24 13:30
#14 連結損益計算書(IFRS)(連結)
【連結損益計算書】
(単位:百万円)
注記前連結会計年度(自2019年4月1日至2020年3月31日)当連結会計年度(自2020年4月1日至2021年3月31日)
売上高6,22275,894312,789
売上原価12,13,19△119,397△144,498
2021/06/24 13:30
#15 重要な会計方針、財務諸表(連結)
(2)製品保証引当金
無償保証期間中の修理費用等をその発生した期間に正しく割り当てられるように処理するため、過年度の売上高に対して発生した次年度の修理費用の発生率等を基礎として、翌事業年度に発生する見積額を計上しております。
(3)役員賞与引当金
2021/06/24 13:30
#16 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※2.関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。
前事業年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)当事業年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)
売上高158,059百万円146,452百万円
仕入高74,70086,314
2021/06/24 13:30

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