有価証券報告書-第79期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

22.売上高
(1)収益の分解
当社グループは、注記「6.セグメント情報」に記載のとおり、「半導体・部品テストシステム事業」「メカトロニクス関連事業」「サービス他」の3つを報告セグメントとしております。これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または 全社	連結
主な地理的市場
日本	5,941	4,316	4,611	△79	14,789
米州	5,951	3,009	9,561	-	18,521
欧州	3,613	337	2,114	-	6,064
アジア	181,649	28,631	26,240	-	236,520
合計	197,154	36,293	42,526	△79	275,894

当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
(単位:百万円)

	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または 全社	連結
主な地理的市場
日本	7,683	3,278	4,232	△1,172	14,021
米州	5,935	2,189	22,040	-	30,164
欧州	5,243	555	2,204	-	8,002
アジア	188,342	33,983	38,277	-	260,602
合計	207,203	40,005	66,753	△1,172	312,789

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
(単位:百万円)

	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	154,931	42,223	197,154

当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
(単位:百万円)

	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	141,451	65,752	207,203

これらは、注記「3.重要な会計方針」に記載した方針にしたがって、会計処理しております。取引の対価は契約金額に基づき測定しており、履行義務の充足から取引の対価の受領までが長期にわたるものはないため、重大な金融要素は含んでおりません。また、変動対価を含む売上高に重要なものはありません。
契約に複数の履行義務が含まれる場合、類似取引の価格も含めた合理的に入手可能な情報に基づき算出した独立販売価格の比率で各履行義務に配分しております。
(2)契約残高
当社グループの契約残高の内訳は、以下のとおりであります。
(単位:百万円)

	前連結会計年度期首 (2019年4月1日)	前連結会計年度 (2020年3月31日)	当連結会計年度 (2021年3月31日)
顧客との契約から生じた債権
受取手形および売掛金	50,391	44,465	53,995
契約負債
前受金	5,576	7,689	11,392

前受金は、連結財政状態計算書上の「その他の流動負債」に含まれております。
前連結会計年度および当連結会計年度期首における契約負債残高は、概ね同連結会計年度に収益に振り替えられており、翌連結会計年度以降に繰り越される金額に重要性はありません。
(3)残存履行義務に配分した取引価格
契約負債残高のうち、履行義務期間が1年超の重要な取引がないため、実務上の便法を適用し、残存履行義務に関する情報は開示しておりません。また、顧客との契約から生じる対価の中に、取引価格に含まれていない重要な金額はありません。