有価証券報告書-第83期(2024/04/01-2025/03/31)

22.売上高
(1)収益の分解
当社グループは、注記「6.セグメント情報」に記載のとおり、「半導体・部品テストシステム事業」「メカトロニクス関連事業」「サービス他」の3つを報告セグメントとしております。これらを地域別に分解した収益とセグメント売上高との関連は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または 全社	連結
主な地理的市場
日本	11,068	4,115	4,540	-	19,723
米州	15,217	3,197	19,207	-	37,621
欧州	11,364	1,134	5,145	-	17,643
アジア	293,893	44,249	73,378	-	411,520
合計	331,542	52,695	102,270	-	486,507

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・部品 テスト システム事業	メカトロ ニクス関連 事業	サービス他	消去または 全社	連結
主な地理的市場
日本	9,471	2,835	3,543	-	15,849
米州	20,584	4,746	21,789	-	47,119
欧州	10,916	2,368	6,678	-	19,962
アジア	557,157	63,231	76,389	-	696,777
合計	598,128	73,180	108,399	-	779,707

なお、半導体・部品テストシステム事業における内訳は、以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	245,688	85,854	331,542

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

			(単位:百万円)
	SoC	メモリ	合計
半導体・部品テストシステム事業	440,452	157,676	598,128

これらは、注記「3.重要性がある会計方針」に記載した方針にしたがって、会計処理しております。取引の対価は契約金額に基づき測定しております。履行義務の充足から取引の対価の受領までは、概ね3ヶ月以内であり、長期にわたるものはないため、重大な金融要素は含んでおりません。また、変動対価を含む売上高に重要なものはありません。
契約に複数の履行義務が含まれる場合、類似取引の価格も含めた合理的に入手可能な情報に基づき算出した独立販売価格の比率で各履行義務に配分しております。
(2)契約残高
当社グループの契約残高の内訳は、以下のとおりであります。

			(単位:百万円)
	前連結会計年度期首 (2023年4月1日)	前連結会計年度 (2024年3月31日)	当連結会計年度 (2025年3月31日)
顧客との契約から生じた債権
受取手形および売掛金	96,477	80,815	105,884
貸倒引当金	-	-	△50
合計	96,477	80,815	105,834
契約負債
前受金	19,782	18,233	28,798

契約負債は主に履行義務充足前に顧客から受け入れた商品代金や、継続してサービスの提供を行う場合における未履行のサービスに対して支払いを受けた対価であり、これらはいずれも前受金に含まれております。
前受金は、連結財政状態計算書上の「その他の流動負債」に含まれております。
前連結会計年度および当連結会計年度期首における契約負債残高のうち、それぞれ17,140百万円と15,591百万円は同連結会計年度に収益に振り替えられており、翌連結会計年度以降に繰り越される金額に重要性はありません。
また、前連結会計年度および当連結会計年度に、過去の期間に充足または部分的に充足した履行義務から認識した収益はありません。
(3)残存履行義務に配分した取引価格
履行義務期間が1年超の重要な取引がないため、実務上の便法を適用し、残存履行義務に関する情報は開示しておりません。また、顧客との契約から生じる対価の中に、取引価格に含まれていない重要な金額はありません。