四半期報告書-第82期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)
10.企業結合
前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)
(取得による企業結合)
当社の米国子会社であるAdvantest America, Inc.は、2021年11月17日に、米国に所在するR&D Altanova, Inc.の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
2022年3月末においては、取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は暫定的な金額となっておりましたが、前連結会計年度の第1四半期連結会計期間において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
(注)1.その他の非流動資産には、繰延税金資産等が含まれております。その他の流動負債には、未払法人所得税等が含まれております。その他の非流動負債には、退職給付に係る負債等が含まれております。
2.営業債権およびその他の債権の契約金額の総額は公正価値と同額であり、回収不能と見込まれるものはありません。
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)
(取得による企業結合)
(1)取得した企業の概要
相手企業の名称 Shin Puu Technology Co., Ltd.
事業の内容 プリント基板(PCB)の生産、プリント基板組立(PCBA)
取得した議決権比率 100%
(2)企業結合の概要
当社グループのR&D Altanovaは、2023年4月28日に、台湾に所在するShin Puu Technology Co., Ltd.(以下「Shin Puu」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
Shin Puuは、プリント基板(PCB)のサプライヤーであり、エレクトロニクス産業が発展する台湾において、電子機器を構成する主要部品であるプリント基板(PCB)の生産およびプリント基板組立(PCBA)を行っています。当社グループのR&D Altanovaが有する高性能・高密度のPCB設計技術をShin Puuの生産能力と組み合わせることにより、当社グループの主要顧客が集まるアジア地域におけるハイエンド向けテスト・ボードの生産拠点が拡充され、当社グループの顧客へターン・キー・ソリューションを提供することを可能にします。
(3)取得日
2023年4月28日
(4)企業結合の法的形式
株式の取得
(5)取得関連費用
取得関連費用は595百万円であり、要約四半期連結損益計算書の「販売費および一般管理費」に含めております。
(6)取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値
取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値については、当第1四半期連結会計期間末において取得対価の配分が完了していないため、現時点で入手可能な情報に基づいて暫定的に算定しております。
(単位:百万円)
当該企業結合により生じたのれんはサービス他セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
(単位:百万円)
(8)業績に与える影響
当第1四半期連結累計期間の要約四半期連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、要約四半期連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。
前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)
(取得による企業結合)
当社の米国子会社であるAdvantest America, Inc.は、2021年11月17日に、米国に所在するR&D Altanova, Inc.の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
2022年3月末においては、取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は暫定的な金額となっておりましたが、前連結会計年度の第1四半期連結会計期間において取得対価の配分が完了した結果、取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値は下記のとおりです。
(単位:百万円)
| 当初の暫定的な公正価値 | その後の修正 | 修正後の公正価値 | |
| 取得資産 | |||
| 現金および現金同等物 | 1,407 | - | 1,407 |
| 営業債権およびその他の債権 | 1,847 | - | 1,847 |
| 棚卸資産 | 930 | - | 930 |
| その他の流動資産 | 262 | - | 262 |
| 有形固定資産 | 1,325 | - | 1,325 |
| 使用権資産 | 643 | - | 643 |
| 無形資産 | 366 | 8,145 | 8,511 |
| その他の非流動資産 | 127 | - | 127 |
| 資産合計 | 6,907 | 8,145 | 15,052 |
| 引き受けた負債 | |||
| 営業債務およびその他の債務 | 635 | - | 635 |
| その他の流動負債 | 644 | - | 644 |
| 借入金 | 4,472 | - | 4,472 |
| リース負債 | 526 | - | 526 |
| 繰延税金負債 | 223 | 1,809 | 2,032 |
| その他の非流動負債 | 168 | - | 168 |
| 負債合計 | 6,668 | 1,809 | 8,477 |
| のれん | 25,282 | △6,336 | 18,946 |
| 合計 | 25,521 | - | 25,521 |
| 取得対価の公正価値 | |||
| 現金および現金同等物 | 25,521 | - | 25,521 |
(注)1.その他の非流動資産には、繰延税金資産等が含まれております。その他の流動負債には、未払法人所得税等が含まれております。その他の非流動負債には、退職給付に係る負債等が含まれております。
2.営業債権およびその他の債権の契約金額の総額は公正価値と同額であり、回収不能と見込まれるものはありません。
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)
(取得による企業結合)
(1)取得した企業の概要
相手企業の名称 Shin Puu Technology Co., Ltd.
事業の内容 プリント基板(PCB)の生産、プリント基板組立(PCBA)
取得した議決権比率 100%
(2)企業結合の概要
当社グループのR&D Altanovaは、2023年4月28日に、台湾に所在するShin Puu Technology Co., Ltd.(以下「Shin Puu」)の発行済株式のすべてを取得し、完全子会社化しました。
Shin Puuは、プリント基板(PCB)のサプライヤーであり、エレクトロニクス産業が発展する台湾において、電子機器を構成する主要部品であるプリント基板(PCB)の生産およびプリント基板組立(PCBA)を行っています。当社グループのR&D Altanovaが有する高性能・高密度のPCB設計技術をShin Puuの生産能力と組み合わせることにより、当社グループの主要顧客が集まるアジア地域におけるハイエンド向けテスト・ボードの生産拠点が拡充され、当社グループの顧客へターン・キー・ソリューションを提供することを可能にします。
(3)取得日
2023年4月28日
(4)企業結合の法的形式
株式の取得
(5)取得関連費用
取得関連費用は595百万円であり、要約四半期連結損益計算書の「販売費および一般管理費」に含めております。
(6)取得日における取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値
取得資産、引き受けた負債および取得対価の公正価値については、当第1四半期連結会計期間末において取得対価の配分が完了していないため、現時点で入手可能な情報に基づいて暫定的に算定しております。
(単位:百万円)
| 金額 | |
| 流動資産 | 1,899 |
| 非流動資産 | 5,866 |
| 資産合計 | 7,765 |
| 流動負債 | 1,135 |
| 非流動負債 | 2,031 |
| 負債合計 | 3,166 |
| のれん | 2,948 |
| 合計 | 7,547 |
| 取得対価の公正価値 | |
| 現金および現金同等物 | 7,547 |
当該企業結合により生じたのれんはサービス他セグメントに計上されており、税務上、損金算入が見込まれておりません。のれんの主な内容は、取得から生じることが期待される既存事業とのシナジー効果と超過収益力であります。
(7)子会社の取得による支出
(単位:百万円)
| 金額 | |
| 取得対価の支払 | 7,547 |
| 取得した子会社の現金および現金同等物 | △539 |
| 長期借入金の返済等 | 1,303 |
| 子会社の取得による支出 | 8,311 |
(8)業績に与える影響
当第1四半期連結累計期間の要約四半期連結損益計算書に含まれる当該企業結合から生じた売上高および当期利益、ならびに企業結合が期首に実施されたと仮定した場合の売上高および当期利益(非監査情報)は、要約四半期連結財務諸表に対する影響額に重要性がないため開示しておりません。