ローム（6963）ののれん - 半導体素子の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注)「その他」の金額は、主として抵抗器事業に係る金額であります。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

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#2 事業の内容

主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。

セグメントの名称	主な製品及び事業の名称
LSI	アナログ、ロジック、メモリ
半導体素子	トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー
モジュール	プリントヘッド、オプティカル・モジュール

また、当社グループの事業に関わる主要な関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。
製造

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#3 会計方針に関する事項（連結）

のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、個別案件ごとに判断し、20年以内の合理的な年数で均等償却しております。2026/06/19 15:15

#4 固定資産売却益の注記（連結）

※5.固定資産売却益の内容は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
建物及び構築物	39	0
無形固定資産(のれん除く)	-	0
計	541	2,425

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#5 固定資産廃棄損の注記（連結）

※7.固定資産廃棄損の内容は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
建物及び構築物	53	18
無形固定資産(のれん除く)	16	5
有形固定資産(その他)	2	2

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#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

(会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更)に記載のとおり、当社グループは、有形固定資産(使用権資産を除く)の減価償却方法として、従来、主に定率法を採用しておりましたが、当連結会計年度より定額法に変更しております。
この減価償却方法の変更により、当連結会計年度のセグメント利益は、「LSI」で6,205百万円、「モジュール」で290百万円、「その他」で554百万円、「調整額」で670百万円、それぞれ増加し、セグメント損失は、「半導体素子」で7,833百万円減少しております。

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#7 報告セグメントの概要（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当社グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。
「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ等のLSIの生産を行っております。

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#8 従業員の状況（連結）

セグメントの名称	従業員数
LSI	21,756人
半導体素子
モジュール
その他
販売・管理部門等共通部門

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であります。
2.当社グループは複数の事業セグメントに跨って事業活動を行っている部門が多く、セグメント情報と関連付けた適切な従業員数を記載することが困難であるため、合計従業員数を記載しております。

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#9 減損損失に関する注記（連結）

(事業用資産)
当社グループは、主に半導体素子セグメントにおける、パワーデバイスについて、収益環境の悪化により将来キャッシュ・フローが、当該資産グループの帳簿価額を下回るため、各種固定資産を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上いたしました。
なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、将来キャッシュ・フローを14.4%の割引率で割り引いて算定しております。

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#10 研究開発活動

当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
LSI	21,312
半導体素子	23,778
モジュール	862

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#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)	前年同期比(%)
LSI(百万円)	220,110	10.4
半導体素子(百万円)	201,681	11.6
モジュール(百万円)	32,156	2.1

(注)上記の金額は期中平均販売価格によっております。
②受注実績

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#12 設備投資等の概要

当連結会計年度のセグメント別の設備投資は次のとおりであり、有形固定資産のほか、無形固定資産及び長期前払費用(うち繰延資産)を含んでおります。

	金額(百万円)
LSI	8,351
半導体素子	69,099
モジュール	829

なお、当連結会計年度において減損損失193,600百万円を計上いたしました。減損損失の内容については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結損益計算書関係) ※8.減損損失」に記載のとおりであります。
また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却はありません。

2026/06/19 15:15

#13 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。なお、海外連結子会社の資産及び負債は、当該子会社の決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定及び非支配株主持分に含めて計上しております。
(7)のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、個別案件ごとに判断し、20年以内の合理的な年数で均等償却しております。

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#14 重要な会計方針、財務諸表（連結）

定額法によっております。
なお、主な耐用年数は、自社利用のソフトウエアが3～5年、のれんが5年であります。
3.引当金の計上基準

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