ローム（6963）の研究開発費 - モジュールの推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当社グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。
「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ等のLSIの生産を行っております。

2025/06/25 16:14

#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4.研究開発費はすべて一般管理費に含まれており、その金額は次のとおりであります。

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#3 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※3.販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)	当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
研究開発費	44,423百万円	57,245百万円
給与・賞与	21,842	21,937

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#4 事業の内容

主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。

セグメントの名称	主な製品及び事業の名称
半導体素子	トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー
モジュール	プリントヘッド、オプティカル・モジュール
その他	抵抗器

また、当社グループの事業に関わる主要な関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。
製造

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#5 会計方針に関する事項（連結）

ステップ5:履行義務を充足した時に又は充足するにつれて収益を認識する
当社グループは、LSI(アナログ、ロジック、メモリ)、半導体素子(トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー)、モジュール(プリントヘッド、オプティカル・モジュール)及び、その他(抵抗器)の電子部品の販売を行っております。電子部品の販売については、電子部品の引渡時点で顧客が当該電子部品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断しており、当該電子部品の引渡時点で収益を認識しております。
(6)重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準

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#6 従業員の状況（連結）

セグメントの名称	従業員数
半導体素子
モジュール
その他

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であります。
2.当社グループは複数の事業セグメントに跨って事業活動を行っている部門が多く、セグメント情報と関連付けた適切な従業員数を記載することが困難であるため、合計従業員数を記載しております。

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#7 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1989年4月	当社入社
2013年6月	当社取締役 ディスクリート生産本部長
2014年2月	当社取締役 ディスクリート・モジュール生産本部長
2017年1月	当社常務取締役 ディスクリート生産本部長、モジュール生産本部担当
2017年3月	当社常務取締役 ディスクリート生産本部長、オプト・モジュール生産本部担当
2017年7月	当社専務取締役 ディスクリート、オプト・モジュール担当
2018年9月	当社専務取締役 製造担当
2023年6月	ローム・アポロ㈱ 代表取締役社長
2024年4月	当社取締役 専務執行役員品質、生産、汎用デバイス事業、モジュール事業担当
2025年4月	当社取締役社長(代表取締役)社長執行役員(現任)

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#8 研究開発活動

※LogiCoA™、Solist-AI™、TRCDRIVE pack™、VCSELED™は当社の商標又は登録商標です。
当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

主な短期的な資金需要は、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金や配当支払等であります。
当連結会計年度の設備投資額は、前期比28.8%減の1,330億1千7百万円、研究開発費は前期比28.9%増の572億4千5百万円となりました。これらの設備投資や研究開発費、運転資金につきましては主に営業活動によって得られた自己資金を充当しております。
株主還元の方針については、「第4 提出会社の状況 3.配当政策」に記載しております。

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#10 設備投資等の概要

当連結会計年度のセグメント別の設備投資は次のとおりであり、有形固定資産のほか、無形固定資産及び長期前払費用(うち繰延資産)を含んでおります。

	金額(百万円)		目的・内容
半導体素子	111,255		生産設備の拡充及び建物の取得等
モジュール	1,178		生産設備の拡充等
その他	1,298		生産設備の拡充等

なお、当連結会計年度において減損損失30,367百万円を計上いたしました。減損損失の内容については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結損益計算書関係) ※8.減損損失」に記載のとおりであります。
また、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却はありません。

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#11 重要な会計方針、財務諸表（連結）

ステップ5:履行義務を充足した時に又は充足するにつれて収益を認識する
当社は、LSI(アナログ、ロジック、メモリ)、半導体素子(トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー)、モジュール(プリントヘッド、オプティカル・モジュール)及び、その他(抵抗器)の電子部品の販売を行っております。電子部品の販売については、電子部品の引渡時点で顧客が当該電子部品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断しており、当該電子部品の引渡時点で収益を認識しております。
5.その他財務諸表作成のための基本となる重要な事項

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