有価証券報告書-第68期(2025/04/01-2026/03/31)

名称	住所	資本金又は出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容	摘要
(連結子会社)
ローム浜松㈱	浜松市 中央区	百万円 10,000	電子部品の製造	100.0	当社より電子部品の原材料を購入しております。当社取扱製品の半製品を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。 役員の兼任・・・有	※1 ※3 ※5 ※7
ローム・ワコー㈱	岡山県 笠岡市	百万円 450	電子部品の製造及び物流管理	100.0	当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。当社取扱製品の物流管理を受託しております。 役員の兼任・・・有	※1 ※5 ※7
ローム・アポロ㈱	福岡県 八女郡 広川町	百万円 450	電子部品の製造	100.0	当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の原材料及び半製品を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。 役員の兼任・・・有	※1 ※5 ※7
ローム・メカテック㈱	京都府 亀岡市	百万円 98	電子部品の製造	100.0	当社取扱製品の原材料及び固定資産(金型)を製造しております。 役員の兼任・・・有	※1 ※5
ラピスセミコンダクタ㈱	横浜市 港北区	百万円 300	電子部品の製造及び販売	100.0	当社へ電子部品の半製品の加工を委託しております。当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。なお、当社所有の建物を賃借しております。また、当社より資金援助を受けております。 役員の兼任・・・有	※1 ※3 ※5

名称	住所	資本金又は出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容	摘要
ローム・コリア・コーポレーション	韓国 ソウル	百万Won 9,654	電子部品の製造	100.0 (100.0)	当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。 役員の兼任・・・有	※1
ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク	フィリピン カルモナ	千P 1,221,563	電子部品の製造	100.0 (100.0)	当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。 役員の兼任・・・有	※1 ※3
ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド	タイ クローンヌン	千B 1,115,500	電子部品の製造	100.0 (100.0)	当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。 役員の兼任・・・有	※1 ※3
ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド	中国 天津	百万円 16,190	電子部品の製造	100.0 (100.0)	当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。 役員の兼任・・・有	※1 ※3
ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッド	中国 大連	百万円 9,417	電子部品の製造	100.0 (100.0)	当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。 役員の兼任・・・有	※1 ※3 ※8
ローム・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド	マレーシア コタバル	千M$ 53,400	電子部品の製造	100.0 (100.0)	当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。 役員の兼任・・・有	※1
ローム・メカテック・フィリピンズ・インク	フィリピン カルモナ	千P 150,000	電子部品の製造	100.0 (75.0)	当社取扱製品の原材料及び固定資産(金型)を製造しております。 役員の兼任・・・無	※1
ローム・メカテック・タイランド・カンパニー・リミテッド	タイ サラブリ	千B 100,000	電子部品の製造	100.0 (100.0)	当社取扱製品の原材料及び固定資産(金型)を製造しております。 役員の兼任・・・無	※1

名称	住所	資本金又は出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容	摘要
ローム・セミコンダクタ・コリア・コーポレーション	韓国 ソウル	百万Won 1,000	電子部品の販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有
ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド	中国 上海	千US$ 3,356	電子部品の販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有	※3 ※6
ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッド	中国 香港	千HK$ 27,000	電子部品の販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有	※3 ※6
ローム・セミコンダクタ・タイワン・カンパニー・リミテッド	台湾 台北	千NT$ 140,500	電子部品の販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有
ローム・セミコンダクタ・シンガポール・プライベート・リミテッド	シンガポール	千US$ 65,963	電子部品の販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有	※5
ローム・セミコンダクタ・フィリピンズ・コーポレーション	フィリピン モンテンルパ	千P 13,250	電子部品の販売	100.0 (100.0)	役員の兼任・・・有
ローム・セミコンダクタ・タイランド・カンパニー・リミテッド	タイ バンコク	千B 104,000	電子部品の販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有
ローム・セミコンダクタ・マレーシア・センディリアン・バハッド	マレーシア ペタリンジャヤ	千M$ 1,000	電子部品の販売	100.0 (100.0)	役員の兼任・・・有
ローム・セミコンダクタ・インディア・プライベート・リミテッド	インド バンガロール	千Rs. 35,000	電子部品の販売	100.0 (100.0)	役員の兼任・・・有
ローム・セミコンダクタ・ユーエスエー・エルエルシー	米国 サンタクララ	千US$ 27,906	電子部品の販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有	※5
ローム・セミコンダクタ・ゲーエムベーハー	ドイツ ヴィリッヒ	千EURO 512	電子部品の販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有	※5
ローム・エルエスアイ・デザイン・フィリピンズ・インク	フィリピン パシグ	千P 105,000	電子部品の設計	100.0	当社取扱製品の設計を受託しております。 役員の兼任・・・有
ローム・エルエスアイ・テクノロジー・タイランド・カンパニー・リミテッド	タイ バンコク	千B 30,000	電子部品の設計	100.0 (100.0)	当社取扱製品の設計を受託しております。 役員の兼任・・・有

名称	住所	資本金又は出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容	摘要
ローム・ユーエスエー・インク	米国 サンタクララ	千US$ 317,142	北米子会社の統括・管理	100.0	役員の兼任・・・有	※3 ※5
ローム・エレクトロニクス・ヨーロッパ・リミテッド	英国 ミルトンキーンズ	千￡stg. 101,037	欧州子会社の統括・管理	100.0	役員の兼任・・・有	※3
ローム・エレクトロニクス・アジア・プライベート・リミテッド	シンガポール	千S$ 90,630	アジア子会社の統括・管理	100.0	役員の兼任・・・有	※3 ※5
サイクリスタル・ゲーエムベーハー	ドイツ ニュルンベルク	千EURO 771	電子部品の原材料の製造・開発及び販売	100.0 (100.0)	当社取扱製品の原材料を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。 役員の兼任・・・有	※1 ※5

(注)※1.セグメントとの関連は、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載しております。
2.上記の連結子会社30社以外に、3社の連結子会社が存在しております。
※3.特定子会社に該当しております。
4.議決権の所有割合の( )内は内書きで間接所有であります。
※5.資金効率向上を目的として、CMS(キャッシュ・マネジメント・システム)を導入し、キャッシュプーリング(グループ内の借入及び貸付を伴う資金融通)を行っております。
※6.連結売上高に占める売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の割合が10%を超えている連結子会社は、ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド、ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッドであり、主要な損益情報等は次のとおりであります。

	ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド	ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッド
売上高	51,694百万円	94,727百万円
経常利益	1,890	4,728
当期純利益	1,398	3,895
純資産額	16,227	30,187
総資産額	22,251	39,311

※7.2026年4月1日付で、ローム・アポロ㈱、ローム・ワコー㈱、ローム浜松㈱の3社を、前工程製造会社のローム・デバイス マニュファクチャリング㈱及び後工程製造会社のローム・アッセンブリ マニュファクチャリング㈱の2社へ再編しております。
※8.ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドについて、大連鵬成グループの大連成悦精密部件工業有限公司に譲渡する予定であります(譲渡予定時期:2026年中)。