有価証券報告書-第83期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としており、製品の種類や特性によって分類された事業区分に基づき、国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとしております。
「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2 (注)4	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	プラスチックパッケージ	メタル パッケージ	計
売上高
外部顧客への売上高	79,929	50,422	130,351	9,539	139,890	-	139,890
セグメント間の内部 売上高または振替高	-	879	879	3,056	3,935	△3,935	-
計	79,929	51,301	131,231	12,595	143,826	△3,935	139,890
セグメント利益または損失(△)	△1,500	4,695	3,194	835	4,030	△561	3,468
その他の項目
減価償却費	12,066	4,166	16,232	667	16,900	-	16,900
有形固定資産および 無形固定資産の増加額	10,224	3,762	13,987	681	14,669	6,634	21,303

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益または損失の調整額△561百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額6,634百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2 (注)4	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	プラスチックパッケージ	メタル パッケージ	計
売上高
外部顧客への売上高	77,504	60,492	137,997	9,116	147,113	-	147,113
セグメント間の内部 売上高または振替高	-	776	776	2,927	3,703	△3,703	-
計	77,504	61,268	138,773	12,043	150,816	△3,703	147,113
セグメント利益または損失(△)	△1,675	7,098	5,423	723	6,146	△415	5,730
その他の項目
減価償却費	12,252	4,820	17,072	689	17,762	-	17,762
有形固定資産および 無形固定資産の増加額	4,585	5,569	10,154	559	10,713	6,418	17,132

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益または損失の調整額△415百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額6,418百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1.製品およびサービスごとの情報

(単位:百万円)

	ICリード フレーム	ICパッケージ	気密部品	その他	合計
外部顧客への 売上高	29,549	85,535	23,575	1,230	139,890

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	マレーシア	台湾	アメリカ	中国	その他	合計
27,442	34,540	15,656	16,400	15,331	30,518	139,890

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
INTEL CORPORATION	39,362	プラスチックパッケージ メタルパッケージ

当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
1.製品およびサービスごとの情報

(単位:百万円)

	ICリード フレーム	ICパッケージ	気密部品	その他	合計
外部顧客への 売上高	35,017	84,923	26,518	653	147,113

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	マレーシア	台湾	アメリカ	中国	その他	合計
30,930	35,861	20,125	17,093	16,979	26,123	147,113

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
INTEL CORPORATION	40,460	プラスチックパッケージ メタルパッケージ

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額および未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。