有価証券報告書-第89期(2023/04/01-2024/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としており、製品の種類や特性によって分類された事業区分に基づき、国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとしております。
「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報および収益の分解情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2 (注)4	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	プラスチックパッケージ	メタル パッケージ	計
売上高
一時点で移転される財	176,844	99,284	276,128	10,229	286,358	-	286,358
一定の期間にわたり移転される財	-	-	-	-	-	-	-
ICリードフレーム	-	43,113	43,113	6,546	49,659	-	49,659
ICパッケージ	176,844	10,957	187,802	135	187,938	-	187,938
気密部品	-	45,213	45,213	3,531	48,744	-	48,744
その他	-	-	-	15	15	-	15
顧客との契約から生じる収益	176,844	99,284	276,128	10,229	286,358	-	286,358
その他の収益	-	-	-	-	-	-	-
外部顧客への売上高	176,844	99,284	276,128	10,229	286,358	-	286,358
セグメント間の内部 売上高または振替高	-	301	301	4,676	4,977	△4,977	-
計	176,844	99,585	276,430	14,905	291,335	△4,977	286,358
セグメント利益	47,331	31,224	78,556	2,927	81,483	△2,728	78,755
その他の項目
減価償却費	28,334	6,019	34,353	396	34,750	-	34,750
有形固定資産および 無形固定資産の増加額	14,124	3,230	17,355	184	17,539	8,474	26,014

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益の調整額△2,728百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額8,474百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2 (注)4	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	プラスチックパッケージ	メタル パッケージ	計
売上高
一時点で移転される財	127,752	73,878	201,631	8,341	209,972	-	209,972
一定の期間にわたり移転される財	-	-	-	-	-	-	-
ICリードフレーム	-	33,971	33,971	4,908	38,880	-	38,880
ICパッケージ	127,752	5,518	133,270	285	133,556	-	133,556
気密部品	-	34,388	34,388	3,143	37,531	-	37,531
その他	-	-	-	3	3	-	3
顧客との契約から生じる収益	127,752	73,878	201,631	8,341	209,972	-	209,972
その他の収益	-	-	-	-	-	-	-
外部顧客への売上高	127,752	73,878	201,631	8,341	209,972	-	209,972
セグメント間の内部 売上高または振替高	-	430	430	3,611	4,041	△4,041	-
計	127,752	74,308	202,061	11,952	214,014	△4,041	209,972
セグメント利益	11,828	16,133	27,962	1,099	29,061	△1,803	27,257
その他の項目
減価償却費	20,507	6,369	26,877	761	27,639	-	27,639
有形固定資産および 無形固定資産の増加額	6,391	2,680	9,071	551	9,623	54,573	64,197

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。
2.セグメント利益の調整額△1,803百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。
3.セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
4.有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額54,573百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。
5.セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1.製品およびサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	マレーシア	台湾	中国	アメリカ	その他	合計
31,187	68,014	48,481	35,774	37,126	65,773	286,358

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
INTEL CORPORATION	78,228	プラスチックパッケージ メタルパッケージ
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.	36,095	プラスチックパッケージ メタルパッケージ
LAM RESEARCH CORPORATION	32,380	メタルパッケージ

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品およびサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	マレーシア	台湾	中国	アメリカ	その他	合計
26,933	49,010	35,937	25,422	22,519	50,147	209,972

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国別に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称	売上高	関連するセグメント名
INTEL CORPORATION	53,829	プラスチックパッケージ メタルパッケージ
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.	26,375	プラスチックパッケージ メタルパッケージ
LAM RESEARCH CORPORATION	22,533	メタルパッケージ

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額および未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。