有価証券報告書-第79期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

今後の経済環境は、日本におきましては、消費税率の引き上げによる消費マインドの冷え込みや輸入原材料・エネルギーコスト上昇等の影響が懸念されるものの、経済対策・金融政策に下支えされ、企業収益の改善が進み、設備投資が増加するなど、景気の回復基調が継続することが期待されます。
海外におきましては、アジア諸国における経済成長の減速懸念が払拭できない一方で、欧州経済は債務危機への懸念が後退し、また、米国では、個人消費や雇用情勢が堅調に推移するなど景気回復の継続が見込まれます。
半導体業界におきましては、成長が続くスマートフォンおよびタブレット端末向けや、カーエレクトロニクス化のさらなる進展等に伴う需要増加が見込まれる一方で、タブレット端末等の普及に伴うパソコン需要の停滞傾向が継続するとともに、スマートフォンにおいても低価格品の浸透が進むなど、市場構造の変化や高品質かつ低価格化へのニーズが一層強まり、企業間の競争が激化する厳しい事業環境が続くものと想定されます。
このような環境下にあって、当社グループといたしましては、主力のフリップチップタイプパッケージの次世代製品対応・拡販等を目的として、高丘工場(長野県中野市)新工場の整備・稼働を順次展開するとともに、スマート
フォン等向けにプラスチックBGA基板およびIC組立の新製品やリードフレームの量産体制を整備するなど、当社を取り巻く事業環境の変化に対応すべく、生産体制の強化に取り組んでまいります。また、当社の有する半導体実装技術をもとに、今後、成長が見込まれる市場における新商品の事業化をはかるため、マーケティング機能、新商品開発機能等の充実に努めてまいります。
さらに、熾烈な競争が繰り広げられる半導体市場にあって、「限りなき発展」をめざし、「ものづくり」の製造現場を一層強化すべく、生産革新活動による生産性向上への取り組みを進化・発展させ、市場・環境の変化に即応できる強靭な企業体質の構築に努めてまいる所存であります。