有価証券報告書-第80期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

今後の経済環境は、日本におきましては、円安進行に伴う輸入原材料コスト上昇等の影響が懸念されるものの、株価上昇や企業収益の拡大などを背景に、所得・雇用環境等は改善傾向を示し、個人消費が増加するなど、緩やかながらも景気の回復基調が継続することが期待されます。
海外におきましては、中国経済の減速や、欧州ではデフレ傾向の強まり等から不透明な状況が継続することが懸念されますが、米国では個人消費や雇用情勢が堅調に推移するなど、引き続き景気の拡大が見込まれています。
半導体業界におきましては、新興国におけるスマートフォン市場の伸張や、カーエレクトロニクス化の進展をはじめとする半導体用途の一層の拡大等による市場成長が見込まれる一方で、パソコン向けは今後とも一定の市場規模を維持するものの、厳しい環境が継続し、また、高成長が続くスマートフォンについても低価格品へのシフトや製品の世代交代等に伴い需要が激しく変動するなど、高品質かつ低価格化へのニーズがさらに増すとともに、市場構造が常に変化する厳しい事業環境が継続するものと想定されます。
このような環境下にあって、当社グループといたしましては、フリップチップタイプパッケージについては、一層の生産性向上等に努め、競争力強化をはかるとともに、次世代製品向けや高付加価値製品の開発・市場投入に注力するなど、基盤ビジネスとして競争激化に対処してまいります。また、スマートフォン、カーエレクトロニクス市場向けに、当社独自技術に基づくIC組立等の拡販ならびに当社製品の高い信頼性をもとに受注増が期待される車載IC向け各種製品等の販売強化に注力してまいります。こうした成長市場向けにあわせ、IoT(Internet of Things)関連市場をはじめとする、今後、高機能半導体へのニーズがさらに高まることが想定される市場向けにおいて、当社の有する半導体実装技術をもとに、強い競争力を持つ新商品の事業化をはかるべく、マーケティング機能、開発機能等の充実にも努めるなど、重点的に経営資源の投下をはかってまいります。
熾烈な競争が繰り広げられる半導体市場にあって、当社グループは、ものづくり、技術、サービスで常に先行することにより、市場・環境の変化に即応できる強靭な企業体質の構築をはかり、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。