四半期報告書-第60期第2四半期(平成29年7月1日-平成29年9月30日)

(7) 事業等のリスクに記載した重要事象等を解消するための対応策
「第2 事業の状況 1事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要事象等が存在しています。
当社グループは、当該状況を解消し、安定した収益を継続的に計上できるよう、以下の施策に取り組んでいます。
①既存事業の成長
IoT時代の到来を受け、半導体パッケージへの要求には様々な変化が見られます。データストレージのSSD化やメモリの高速化に対応すべく、引き続きワイヤボンダ、ダイボンダの機能強化を進めるとともに、メモリキューブや先端CPUに使われる3次元/2.5次元実装に向け、Thermal Compression Bondingなどの最先端実装工法に対応したフリップチップボンダの開発および拡販を推進します。
また、スマートフォンなどの通信機器の高機能化にともない、PoP(Package on Package)やFO-WLP(Fan Out- Wafer Level Package)などの高機能パッケージの需要が拡大しつつあり、これらに対応したフリップチップボンダの機能強化も進めています。
②新しいビジネス価値の開発
Shinkawa Smart Bonding Solutionのコンセプトのもと、半導体組立工程にIoT機能を取り込んだソリューションの開発を進めています。装置のインテリジェント化(センシング機能の強化)、ネットワークのインテリジェント化(データ収集・解析機能の強化)、プロセスのインテリジェント化(ノウハウのソフト化)を推進し、IoT社会の進展に伴って発生する課題に先んじてソリューションを提案することで、顧客満足と企業価値の向上を図ります。
③組織活性化と人材育成
創造性を発揮する組織へと変革するため、多様な人材の確保が必要となります。世界各国の優秀な人材が活躍するステージを提供するとともに、意識改革をはじめとした人材育成に注力しています。
また、当社グループの自己資本比率は85.9%であり、当連結会計年度の事業運営を進めるための資金については取引銀行と当座貸越契約を締結し、十分に確保しています。
以上のことから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。