当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は863,139千円であります。
[テストソリューション事業]
半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載されるメモリ用として、低価格に対応したICソケットを開発いたしました。また、車載用として高密度実装に対応したICソケットを開発いたしました。
テストソケット市場に関しては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などに着目し、高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブについては同軸構造の高周波タイプから、低コストのプレスタイプやプレスと旋盤加工の複合タイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。
なお、テストソリューション事業の研究開発費は362,988千円であります。
[コネクタソリューション事業]
当社が得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場、IoTを加えて、差異化製品の開発を進めております。
通信分野においては、スマートフォンの普及により増大する情報通信トラフィック量に応えるため、基幹系通信機器に用いられる超高速伝送に対応した技術開発、製品開発により、ユーザーのニーズに対応した品種拡充を進めております。また、1ch当たり112Gbps伝送の接続技術を確立しており、すでに多くの製品が量産段階にあり、大手通信機器メーカー向けにカスタム製品の開発も進めております。さらに、次世代の800Gbps光トランシーバ向け製品及び次世代5G移動体通信向け製品の量産化を進めております。
車載分野においては、カーインフォテイメントシステムやCASE(コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化)向けの内部接続用コネクタやインターフェースコネクタの開発を推進しております。
産機分野においては、多種多様のFA機器やその接続に対応するコネクタ及びケーブル、医療分野においては、市場ニーズのノイズ規制強化対応及び高精細化に伴う信号の高速化に対応した製品開発を進めております。
なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は434,636千円であります。
[光関連事業]
薄膜製品では、当社が得意とする超多層薄膜積層技術を活用して励起・蛍光検査装置・ラマン分光分析装置に使用される急峻で遮断特性に優れたバンドパスフィルタ、エッジフィルタ、ノッチフィルタの開発に取り組み、差別化できるよう周辺部品の製品開発も進めております。また、モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発/改善に取り組み、様々な市場に対応できる高出力LDの差別化製品の開発に取り組んでおります。
なお、光関連事業の研究開発費は65,513千円であります。