有価証券報告書-第66期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は835百万円であります。
[テストソリューション事業]
半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載されるメモリ用として高密度実装及び低価格に対応したICソケットを開発いたしました。また、車載用として放熱機能に対応したICソケットを開発いたしました。
テストソケット市場に関しては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などの高密度実装及び高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブピンについては、高周波タイプから低コストのプレスタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。
なお、テストソリューション事業の研究開発費は355百万円であります。
[コネクタソリューション事業]
当社が得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場において、差異化製品の開発を進めております。
上記技術をもとに顧客ニーズである「高速伝送」に対して、通信基幹系光伝送機器用コネクタ、基板対基板用コネクタ及びYFLEXとの組み合わせで実現したFPC用コネクタを開発いたしました。また、「小型・省スペース化」に対しては自動運転用機器に用いられるカメラモジュールコネクタ及びインターフェースコネクタを開発いたしました。
なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は410百万円であります。
[光関連事業]
薄膜製品では、当社が得意とする超多層薄膜積層技術を活用して励起・蛍光検査装置・ラマン分光分析装置に使用される急峻で遮断特性に優れたバンドパスフィルタ、エッジフィルタ及びノッチフィルタの開発が完了し、ユーザーの品質・性能の向上に貢献いたします。また、モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発・改善に取り組み、各種レーザ検査装置への応用、深紫外光を応用した空間除菌等の差別化製品の開発に取り組んでおります。
なお、光関連事業の研究開発費は68百万円であります。