当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は867百万円であります。
[テストソリューション事業]
半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、メモリ用として高密度実装に対応したICソケットを開発いたしました。また、車載用として次世代の試験装置に対応したICソケットを開発いたしました。
テストソケット市場においては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などの高密度実装及び高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブピンについては、高周波タイプから低コストのプレスタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。
なお、テストソリューション事業の研究開発費は410百万円であります。
[コネクタソリューション事業]
当社グループが得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場及び産機市場、さらには医療市場の差異化製品の開発を進めております。
上記の得意技術をもとに顧客ニーズである「高速伝送」に対しては、通信基幹系光伝送機器用コネクタ、基板対基板用コネクタ、YFLEXとの組み合わせで実現したFPC用コネクタを開発いたしました。また、「小型・省スペース化」に対しては、自動運転用機器に用いられるカメラモジュールコネクタ及びインターフェースコネクタを開発いたしました。
なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は388百万円であります。
[光関連事業]
薄膜製品では、新しい制御方法を用いた超多層マルチバンドパスフィルタの開発が完了いたしました。このフィルタは急峻で阻止の深いマルチバンドパスであり、任意の波長のバンドパス性能が提供可能となっております。医療・研究開発用途で使用される蛍光観察に不可欠な部品であり、多機能医療診断装置などでの使用が見込まれております。また、デジタルホログラフィックでの応用も検討されており、3次元計測やイメージング分野で活用が期待されております。
モジュール・デバイス関連製品では、研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発/改善に取り組み、各種レーザ検査装置への応用を進めてまいります。また、新性能薄膜製品を活用した新たな波長可変レーザの開発を行います。
なお、光関連事業の研究開発費は68百万円であります。